上海庄弘机械取得『半导体』晶圆混合设备快拆式滚筒专利，实现对挡盘的快速拆卸(上海庄弘机械有限公司)

国家知识产权局信息显示，上海庄弘机械有限公司取得一项名为“一种『半导体』晶圆混合设备快拆式滚筒”的专利，授权公告号CN223887805U，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种『半导体』晶圆混合设备快拆式滚筒，涉及『半导体』晶圆技术领域，包括底座和混合桶，所述混合桶设置于底座内部，所述混合桶与底座设有支撑组件，所述混合桶一端设有挡盘，所述挡盘与混合桶之间设有搅拌组件，所述挡盘顶部和底部均固定连接有定位杆，两个所述定位杆外侧均滑动连接有定位架，该通过两个转杆分别带动两个第二锥齿轮同时转动，两个第二锥齿轮分别与两个第一锥齿轮啮合，两个第一锥齿轮分别通过两个转动柱带动两个抵接架旋转，将两个抵接架调节呈水平状态，之后，拉动挡盘将两个定位杆从两个定位架内侧抽出即可，因此可以实现对挡盘的快速拆卸。

天眼查资料显示，上海庄弘机械有限公司，成立于2012年，位于上海市，是一家以从事金属制品业为主的企业。企业注册资本50万人民币。通过天眼查大数据分析，上海庄弘机械有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标™️信息1条，专利信息20条，此外企业还拥有行政许可3个。

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