芯东西（公众号：aichip001）
作者 | ZeR0
编辑 | 漠影
芯东西2月11日报道，2月10日，美国EDA巨头Cadence宣布推出AI超级智能体ChipStack，它能作为『芯片』开发『工程师』的助手，帮助进行设计、调试、验证和最终确认设计方案，从而加速整体『芯片』设计流程。
这是一款面向前端『芯片』设计和验证的智能体AI解决方案。Cadence称它是全球首个用于自动化『芯片』设计和验证的智能体工作流程。在编写设计和测试平台代码、创建测试计划、协调回归测试、调试和自动修复问题等方面，其效率可提升高达10倍。
该AI解决方案可协调多位虚拟『工程师』，这些『工程师』均使用Cadence的基础EDA工具。Cadence的优化AI和AI助手解决方案迄今已应用于超过1000个『芯片』流片项目中，包括Verisium验证平台、Cadence Cerebrus智能『芯片』浏览器以及Cadence的JedAI数据和AI平台。
ChipStack可灵活支持云端和本地部署的前沿模型，包括能使用NVIDIA NeMo进行定制的开源NVIDIA Nemotron模型以及OpenAI GPT等云托管模型，从而提升设计人员的工作效率。
这款AI超级智能体已在Altera、『英伟达』、高通、Tenstorrent等多家国际顶尖『芯片』设计和系统公司中进行了早期部署。
Altera工程高级总监Arvind Vidyarthi称，ChipStack将其团队在某些领域的验证工作量减少到原来的1/10。高通工程副总裁Paul Penzes也透露，初步结果显示，性能提升显著。
『英伟达』工业与计算工程总经理Timothy Costa谈道，AI已成为设计下一代『芯片』的关键，『英伟达』与Cadence合作，通过将心智模型等智能推理能力和自动化正式测试计划生成与『英伟达』加速计算相结合，为『芯片』设计人员释放更高水平的生产力和效率。
另据Tenstorrent RISC-V内核首席『工程师』Daniel Cummings分享，在对3个关键设计模块进行为期3个月的评估中，ChipStack将验证时间缩短至原来的1/4，极大提高了形式化验证工作的效率。
ChipStack抢先体验版已发布。该智能体体现了Cadence的智能系统设计理念。其理念将AI编排、基于原则的仿真和加速计算无缝协作，为『半导体』和系统创新提供变革性解决方案。
