印度吹了一个大牛:2029年实现75%『芯片』自给率,2032年搞定3nm(印度都有人吹)

前几天,印度很多自媒体博主集体高潮了,他们称印度实现了2nm『芯片』的制造。

当然后来证实,这颗2nm『芯片』是高通在印度的分公司设计的,虽然是流片成功了,但还是台积电流片的,实际上与印度没什么关系。

但是,说实话,高通能够在印度设计2nm『芯片』,也代表了背后的趋势和态度,因为高通在印度的分公司中,大多数都是印度人……

事实上,这几年,印度也在努力的发展『芯片』产业,近日印度关于『芯片』产业还吹了一个大牛,想要在『芯片』上,成为世界强国。

印度的计划是,到2029年,印度希望能够自主设计和制造国内所需『芯片』的70%至75%,减少对国外『芯片』的依赖。

为了实现这个目标,印度计划投入1000亿美元💵以上的投资,来发展印度『芯片』产业,从设计到制造、封测,形成较为完善、且有竞争力的生态链。

另外印度还有一个目标,那就是在2032年,搞定3nm『芯片』的制造,且是印度本土的企业实现3nm『芯片』制造,而不是引入台积电这样的成熟企业到印度来设厂。

据称,目前印度已经吸引到了高通、『英伟达』、苹果、AMD、美光、ASML这样的全球『半导体』巨头在印度设立基地,和印度一起建立完整的供应链。

当然,也有专业人士对于印度成为全球『半导体』先进国家和地区,持怀疑态度,认为这不过是印度在吹牛,印度没有这样的发展土壤和能力。

但不管印度能不能实现,从印度的的目标来看,接下来全球的『芯片』产业,都会异常割裂,因为不管是印度,还是日本、韩国、美国、中国、以及欧盟,都在努力的发展『芯片』产业,都想提高自给率,减少依赖。

那么未来大家的竞争会非常激烈,并且很可能都是各搞各的,那么全球『芯片』产业的一体化,可能会被打破,到时候形势将会异常复杂。

特别声明:[印度吹了一个大牛:2029年实现75%『芯片』自给率,2032年搞定3nm(印度都有人吹)] 该文观点仅代表作者本人,今日霍州系信息发布平台,霍州网仅提供信息存储空间服务。

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