2026年全球存储『芯片』市场迎来历史性转折，行业正式进入“卖方市场”。以SK海力士、三星、美光为代表的存储巨头集体发声，明确全年价格将持续上涨，核心驱动在于AI算力需求爆发与产能扩张受限的双重挤压。
一方面，AI大模型训练与推理对高端存储的需求呈现“指数级增长”。一台AI『服务器』的内存容量是传统『服务器』的8-10倍，高带宽内存（HBM）、DDR5等产品成为算力基建的刚需，微软、今日霍州等云服务商不惜重金提前锁定产能。另一方面，存储『芯片』制造的无尘室扩建周期长、设备交付延后，导致供给端严重受限。当前DRAM及NAND库存仅剩4周，HBM产能更是在年初便宣告售罄。供需缺口的刚性特征，使得存储『芯片』从“周期性商品”升级为“战略资源”。
存储涨价潮的连锁反应已波及全产业链。
消费端承压最重：『智能手机』内存成本占比从10%-15%飙升至30%-40%，中端机型被迫在“涨价”或“减配”间抉择。部分厂商计划将12GB运存缩减至8GB，用户体验面临倒退风险；PC市场则遭遇装机成本暴涨，DDR5内存价格较两年前翻倍，一套整机成本增加超千元，AI PC的推广进程因此受阻。
产业格局加速分化：头部企业凭借规模优势与长期协议锁定产能，中小厂商则因资源匮乏被迫退出竞争。例如，群联电子透露，部分代工厂要求客户预付三年现金以确保供应，进一步挤压中小企业的生存空间。
国际巨头聚焦高端市场之际，中国存储产业链迎来补位机会。
长江存储与长鑫存储在3D NAND和DRAM领域的技术突破，加速了国产替代进程。2026年，长江存储基于Xtacking架构的高堆叠产品逐步导入『服务器』供应链，长鑫存储的17nm制程良率突破95%，开始向中低端『智能手机』市场渗透。此外，产业链上游设备与材料企业（如中微公司、拓荆科技）受益于国内扩产需求，订单量同比翻倍，国产化率持续提升。
业界普遍认为，存储价格高位运行将延续至2027年。短期来看，AI需求的爆发与产能释放的滞后性支撑涨价逻辑；中长期则需关注2026年下半年新产能的良率爬坡情况。技术层面，HBM4、CXL（Compute Express Link）等新一代存储技术将成为竞争焦点。三星已提前布局HBM4量产，定价较前代提升30%；SK海力士则通过长期合约锁定2027年后的技术合作主动权。
