今日霍州 2 月 24 日消息，在 2 月 25 日 Galaxy Unpack 发布会召开前，消息源 Sahil Karoul 在 X 平台提前透露了三星 Galaxy S26 Ultra 旗舰手机的跑分数据。
『芯片』方面，Galaxy S26 Ultra 旗舰手机搭载高通第五代『骁龙』 8 至尊版 for Galaxy 『芯片』，三星为了有效压制这枚顶级『芯片』产生的热量，为其配备了面积更大的均热板，消息源称在测试过程中，并未出现发热异常。
科技媒体 Wccftech 指出，爆料人未说明测试时的环境温度，而室温对测试结果影响巨大，其实际散热表现仍需结合不同地区的用户环境进一步验证。
在具体性能指标方面，Galaxy S26 Ultra 交出了亮眼的成绩单，今日霍州附上相关信息如下：
该机在安兔兔综合测试中斩获 3720219 分；
在 Geekbench 6 测试中，单核成绩为 3648 分，多核成绩达到 10989 分。
同时，该机完成了严苛的 3DMark Wild Life Extreme 压力测试，其最高循环分数为 6489 分，最低循环分数为 3455 分，系统稳定性达到 53.2%。
值得注意的是，本次公布的 Geekbench 6 成绩略低于此前曝光的数据。在早前的内部测试中，Galaxy S26 Ultra 的跑分曾成功超越苹果 iPhone 17 Pro Max。
