铝基板看起来只是一块带铝的 PCB，但从设计到拿到合格样品，中间有一整套严谨流程。今天我们把铝基板免费打样 + 在线下单从头到尾讲一遍，照着做，基本不会出错。
一、设计阶段：先符合免费规则
铝基板免费打样不是什么都能做，通常有基本要求：
- 层数：1～4 层为主
- 尺寸：一般≤100×100mm
- 板厚：常用 1.6mm
- 表面处理：喷锡
- 工艺：常规线路、常规过孔，不包含阻抗、盲埋孔等特殊工艺
设计时尽量贴合这些条件，就能稳稳用上免费名额。
重点注意：
- 大功率器件下方一定要布散热过孔
- 高压线路与边缘保持安全距离
- 避免大面积碎铜、细线条，防止蚀刻不良
- 铝基面不要布元件，保留散热空间
二、文件准备：Gerber 一定要完整
在线下单最常见的失败原因就是文件不全。铝基板必须包含：
- 线路层（顶层 / 底层）
- 阻焊层
- 丝印层
- 钻孔层
- 铝基面轮廓与处理层
导出标准 RS-274X 格式，压缩成 ZIP 再上传，避免解析失败。
三、在线下单：5 分钟走完流程
- 进入平台在线下单页面
- 上传 ZIP 文件
- 系统自动识别：板材 = 铝基板
- 选择层数、板厚、铜厚、表面处理
- 确认免费名额，提交订单
- 等待工程审核
正规平台会在半小时内完成审核，有问题会标注清楚，修改后重新上传即可。整个过程不用找人、不用等待，非常高效。
常用捷配的在线下单系统，它对铝基板的识别特别准，工艺提示清晰，『工程师』不用反复琢磨参数，对新手非常友好。
四、生产与检测：免费样也有标准流程
即使是免费打样，正规厂家也会按流程生产：
- 开料
- 钻孔
- 沉铜电镀
- 线路曝光
- 蚀刻
- 阻焊、字符
- 表面处理
- 成型、测试
- 外观全检、包装出货
铝基板比普通板多了铝基裁切、绝缘层控制等环节，工艺更复杂，所以一定要选择专业平台。
五、收货测试：这几步不能省
- 外观检查：平整度、阻焊、丝印、焊盘
- 开短路测试
- 绝缘耐压测试（重要）
- 温升与散热测试
- 实际功能验证
测试通过，这个铝基板设计才算真正定型。
从设计到出货，一套流程走下来，你会发现：铝基板免费打样 + 在线下单，不是简化质量，而是简化流程。它让研发更快、成本更低、风险更小。
只要文件规范、设计合理、测试到位，铝基板开发可以非常顺畅。
