2月25日
农历正月初九
黄石市西塞山区化工园内一片繁忙
湖北迪赛鸿鼎高新材料有限公司
的生产车间里
一条年产千吨级的
超低介电损耗碳氢树脂（DSBCB）
生产线正稳定运行
自今年初获准试生产以来
已成功产出多批次可用于AI算力的
高端电子『芯片』封装材料
标志着我国
在这一长期被美国、日本企业垄断的
关键材料领域实现重大突破
走进迪赛鸿鼎自动化生产厂区，两排巨大的原料罐整齐地躺在山脚下厂区的一角，生产原料经过空中高架管道输送到三层楼的生产车间，经过先进的精细化工工艺生产制造出用于高端『芯片』封装的功能高分子材料，车间每层楼都有两名工人在巡视生产情况。
在厂区中央控制室，十几名工人神情专注地看着办公桌上的控制电脑，以及墙上的电子显示大屏，每个生产车间用于化学反应的萃取釜、配制釜、盐洗釜、脱溶釜、反应釜，以及暂存罐里的温度、压力等数据和车间实景生产情况一目了然。中控人员通过电脑系统和实时传输数据控制着全流程生产过程，自动化生产不仅大幅降低生产工人的劳动强度，而且大大提高产品品质稳定性和生产的安全性。
迪赛鸿鼎
高端电子『芯片』封装材料
被誉为『半导体』产业的
“隐形盔甲”与“液体黄金”
是『芯片』制造的核心基础材料
迪赛鸿鼎研发的DSBCB树脂具有超低介电损耗、超高尺寸稳定性等卓越特性，是支撑5G/6G通信、人工智能等新一代信息技术的关键材料。此前，全球仅美国及日本少数几家企业掌握同类材料技术，且价格高昂。迪赛鸿鼎的DSBCB树脂作为一种全新结构的纯碳氢树脂，不仅在关键性能指标上超越国际顶尖产品，而且更具成本优势，并享有完全自主知识产权。
“年初获得千吨生产线试产批文后，我们立即组织试生产，春节放了几天假，正月初八就马不停蹄开始复工生产。试产产品品质稳定合格，产品综合性能已达到国际领先水平。”迪赛鸿鼎总经理祁军表示，公司将尽快完成试产验收。
作为西塞山区化工园
总投资10亿元的重大项目
计划建3条年产千吨级的
碳氢树脂生产线
目前已建好一条并在试生产
另两条生产线马上开工建设
祁军表示
此次试生产成功
不仅是我国特种高分子材料领域的
重大突破
更意味着我国在『半导体』基础材料上
实现了从追赶到引领的跨越
来源丨黄石发布
