当全球『半导体』产业迈入国产替代提速与技术创新突破的关键期，长三角腹地的合肥，正以千亿级产业集群的实力，成为中国芯突围的核心阵地。
2026 年 5 月 22 日 —24 日，2026 中国（合肥）国际『半导体』与集成电路产业展览会将在合肥滨湖国际会展中心盛大举办，以全产业链布局的姿态，搭建世界级『半导体』交流合作平台。
本届展会规划3 万平方米展出面积，汇聚全球 **600+产业链龙头企业，预计吸引3 万 +** 专业观众到场。展会设置 11 大核心展区，覆盖 IC 设计 / 『芯片』、晶圆制造、『半导体』材料、第三代『半导体』（SiC/GaN）、设备、封测、AI+5G、智慧电源等全领域；重点增设先进封装、AI 『芯片』、车规级『半导体』等特色板块，现场将集中展示 EDA 工具、光刻胶、刻蚀设备、碳化硅功率器件、存储『芯片』等前沿技术与产品。
依托合肥长鑫存储、晶合集成等本土龙头的产业根基，以及安徽省 300 亿集成电路产业基金、 ，展会不仅是技术展示窗口，更是精准商贸对接的桥梁。同期将举办多场产业峰会、供需对接会、技术论坛，邀请院士专家、企业高管、投资机构代表，共探第三代『半导体』应用、国产设备材料突破、AI 『芯片』落地等行业热点。
从设计到制造，从材料到设备，从技术到市场。2026 合肥『半导体』展，诚邀全球『半导体』同仁齐聚庐州，共筑自主可控的产业链生态，共创中国『半导体』产业高质量发展的新未来！
展会核心信息
- 时间：2026 年 5 月 22 日 —24 日
- 地点：合肥滨湖国际会展中心
- 主题：决胜芯时代，共创芯未来
展区：11 大核心板块，覆盖『半导体』全产业链
详情咨询张186盼10667226 合肥滨湖国际会展中心
