当地时间3月4日，英特尔首席财务官David Zinsner在旧金山举行的摩根士丹利（Morgan Stanley）的会议上表示，Intel 18A制程已经达到了公司预期，随着产线逐步成熟，良率持续稳定提升，预期Intel 18A系列制程（包含Intel 18A-P等衍生版本）将获得客户采用。传闻苹果与『英伟达』都在评估。
在英特尔CEO陈立武的领导下，英特尔正积极开拓晶圆代工业务。特别是在AI热潮、美国关税政策及特朗普政府力推『芯片』本地制造的背景之下，英特尔的晶圆代工业务正迎来新的发展机遇。
2025年底，基于Intel 18A制程的Panther Lake处理器顺利量产。今年1月，一系列基于Panther Lake的AI PC产品也正式发布。从相关测试和市场反馈来看，Panther Lake表现令人满意。
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David Zinsner也表示，Panther Lake产品的市场反应非常好，尤其是在电池续航表现方面，目前市场的需求其实高于供应能力，而这种供不应求情况也有助于提升公司毛利率。虽然目前Intel 18A在晶圆厂仍处于早期的量产阶段，但随着今年的持续推进，到了明年毛利率将会持续改善。
市场最初认为Intel 18A系列不会作为提供给外部代工客户的主要制程，英特尔将把接下来的Intel 14A定位为主要提供给外部客户的制程。不过David Zinsner表示，客户对Intel 18A-P也展现兴趣。因为该制程允许客户依据功耗等需求进行定制化调整，市场普遍预期苹果可能成为主要客户之一，并用于未来M系列SoC。
至于Intel 14A时程，David Zinsner重申，英特尔仍按照原始蓝图推进，2027年进行风险试产、2029年正式量产。英特尔在14A投资策略上仍保持谨慎，会先观察客户合作情况与内部需求，再决定是否投入更多资本支出建设产线。
David Zinsner表示，目前客户接洽情况不错，因此对Intel 14A制程持审慎乐观态度，而英特尔内部本身也对14A有需求。他强调，英特尔原本就规画2028年试产、2029年量产，但从内部需求看，其实有能力在2027年就开始风险试产，如果客户希望在同一时间点进行试产，公司也能配合。风险试产其实仍然可以产出具有实际用途的『芯片』。
除了先进制程外，英特尔代工部门另一个营收来源是先进封装业务。David Zinsner透露，公司将获得价值“数十亿美元💵”的客户采用订单，相关营收最快可能在今年下半年开始实现。
英特尔EMIB与EMIB-T先进封装技术正吸引多家无晶圆厂业者的兴趣，并已与苹果、『英伟达』、高通等客户展开洽谈。市场也传出消息，NVIDIA未来的Feynman GPU构架中可能采用EMIB技术，相关合作甚至可能在NVIDIA GTC 2026期间公布。
David Zinsner表示，一开始与投资人讨论封装业务时，原预期设定在数亿美元💵规模的订单，但他决定修正看法，从目前接近完成的一些交易来看，这些封装订单每年的营收规模可能达到数十亿美元💵。
英特尔也预期，晶圆代工业务最早可在2027年达到盈亏平衡，前提是目前的客户兴趣最终能转化为实际订单。
值得一提的是，David Zinsner的摩根士丹利会议上还分享了对于『服务器』市场的看法及英特尔『服务器』CPU产能不足的问题。
他表示，人工智能（AI）对『服务器』处理器的需求依然强劲，他预计这种趋势将持续到明年。但是，英特尔工厂的产能以及整个『半导体』行业的供应短缺，限制了英特尔满足不断增长的订单的能力。
David Zinsner指出，在AI驱动下，去年整个『服务器』市场销量增长超过20%，预计今年将再次实现显著增长。而对AI基础设施的旺盛需求正在推动对处理器（包括英特尔的处理器）的订单，这些处理器承担着辅助性角色，从而将供应紧张的情况分散到更多不同的供应商身上。
他补充说，英特尔许多工厂的产能利用率都超过了 100%，产能不足的情况应该会持续缓解，但会持续到今年年底。
编辑：芯智讯-浪客剑
