2026年11月5日至10日，第九届中国国际进口博览会在上海举行。作为AMD的生态合作伙伴，云尖信息受邀亮相AMD展位，并展出1U通用双路机架式服务器R7160Q M6。

第九届中国国际进口博览会AMD展位

云尖信息R7160Q M6在AMD展台亮相，展现了双方持续深耕的生态协同。云尖信息以全栈研发制造与液冷工程能力，深度嵌入AMD算力生态，承接平台级通用算力需求。

面向高密部署的智算需求，云尖信息R7160Q M6基于OCSP规范的开放生态设计，在1U的有限空间内实现了算力密度、绿色能效与灵活扩展的有效平衡。

整机最高支持2颗AMD EPYC™ Genoa/Turin处理器，配置24个内存插槽（最高支持6400MT/s高速率），突破海量数据处理的带宽瓶颈，提供强劲计算吞吐；节点提供12个硬盘槽位与4个PCIe扩展槽位，赋予系统灵活的网络互联与存储扩展弹性。

高密算力的持续输出，离不开底层散热的强力支撑。该产品CPU搭载冷板式液冷散热，能效表现优异；同时支持模块化安装部署，维护方便快捷，可为高性能计算、大型云数据中心等大算力场景，提供安全可靠、弹性扩展、高效节能的算力底座。

云尖信息R7160Q M6

凭借强劲CPU算力、超大内存带宽与灵活扩展能力，R7160Q M6 能够精准适配多类严苛的业务场景：

  • HPC与计算密集型应用：在气象预测、工业仿真、生物医药、材料计算以及地质勘探等场景中，提供高并发、低时延的计算支撑；
  • 云数据中心：作为私有云/公有云、虚拟化及容器裸金属算力池的基石，满足云原生时代对资源池化与弹性扩展的需求；
  • 大数据与AI算力：高效处理数据仓库、数据湖等海量数据的存储、分析与挖掘；同时在AI大模型推理、向量检索及AI数据预处理环节，发挥CPU在任务调度与逻辑运算上的核心优势。

同超越，共成就——云尖信息与AMD的生态合作早已从单一的产品适配，走向覆盖智算基础设施全生命周期的联合创新。

未来，云尖信息将持续以液冷工程为能力底座，以整机研发制造为交付载体，以主流芯片生态为通路，将绿色、高效、弹性的算力节点推向千行百业，与产业伙伴一起装备低碳集约的数智未来。