LG Innotek全球首推Cu-Post技术，实现半导体基板体积缩小20%
在提高RF-SiP（Radio Frequency-System in Package）基板等移动用半导体基板性能的同时将尺寸最小化的技术需求正在剧增。该技术的核心是在连接半导体基板与主板时使用铜柱（Cu-P…
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