LG Innotek全球首推Cu-Post技术，实现『半导体』基板体积缩小20%
在提高RF-SiP（Radio Frequency-System in Package）基板等移动用『半导体』基板性能的同时将尺寸最小化的技术需求正在剧增。该技术的核心是在连接『半导体』基板与主板时使用铜柱（Cu-P…
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LG Innotek打造下一代高端『半导体』基板
6 月 27 日消息，韩国先驱报于 6 月 25 日发布博文，报道称 LG Innotek 宣布开发出全球首个用于高端『半导体』基板的高价值铜柱（Cu-Post）技术，在保持性能的前提下，让『智能手机』基板…
