（全球TMT2025年7月3日讯）LG Innotek于3日宣布，在世界上首次开发出了适用于移动用高附加值『半导体』基板的“Cu-Post（铜柱）技术”，并成功将其应用于产品的批量生产。在提高RF-SiP（Radio Frequency-System in Package）基板等移动用『半导体』基板性能的同时将尺寸最小化的技术需求正在剧增。LG Innotek从2025年开始率先开发“Cu-Post”。该技术的核心是在连接『半导体』基板与主板时使用铜柱（Cu-Post），与现有方式相比，可将更多电路配置在『半导体』基板上，对『半导体』封装散热很有效，适合移动产品超薄化及高配置化。
如果采用LG Innotek的“Cu-Post”技术，在实现与以往相同性能的同时，可以制作出体积缩小高达20%左右的『半导体』基板。此外，该技术还优化了需要有效处理复杂庞大的电气信号的AI运算等『智能手机』的高配置功能。如果是同样大小的『半导体』基板，可以配置比以往更多的焊料球，增加基板电路数量。而且，还可以改善『智能手机』的发热问题。“Cu-Post”技术中使用的铜的热传导率比铅高7倍以上，由此可将由发热引起的『芯片』性能低下或信号损失等问题最小化。LG Innotek拥有40多项“Cu-Post”技术相关专利。
