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CIOE 2025圆满收官,青禾晶元以先进键合技术破解光电集成难题!(2020圆满收官,2021)

演讲深入分析了当前键合技术面临的核心挑战与发展趋势,并重点探讨了多种先进键合技术在光电器件集成与光子『芯片』封装中的创新应用。此外,还分享了青禾晶元在超高真空室温键合与异质材料集成领域的技术优势与产业化案例,从实…

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昆山国音取得具有烘干机构的『半导体』晶元超声波清洗装置专利,彻底去除晶圆体表面的微粒、金属杂质、有机物和其它污染物

金融界2025年6月28日消息,国家知识产权局信息显示,昆山国音超声波工业设备有限公司取得一项名为“一种具有烘干机构的『半导体』晶元超声波清洗装置”的专利,授权公告号CN223038902U,申请日期为2024年…

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