热界面材料的导热性能好不好，往往由填料说了算！(热界面材料的导热硅胶垫基体是PDMS吗)
热界面材料不仅广泛用于电子设备的散热，在5G通讯、新能源汽车等方面的需求也日益增多，此外在军事装备和航空航天领域也具有广阔的应用前景。常用的热界面材料主要为填充型，主要是通过在聚合物基体中填充高导热的填料制备…
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热管理的“隐形守护者”——导热硅脂
目前，导热材料主要有金属类、陶瓷类、碳基材料、聚合物及复合材料等，其中导热硅脂材料(用于填补电子元件与散热器之间的微小空隙，提升热传导效率)占据重要地位。若考虑到介电性能和成本，则通常使用陶瓷粉末（如氧化铝…
