AI技术的发展，离不开对散热材料的需求。电子元件的温度每升高2℃，其可靠性会下降10%。AI时代下需要更强大的处理器，这些处理器功耗更高，发热量更大，需要更高的导热系数、更好的稳定性、更长的使用寿命。
目前，导热材料主要有金属类、陶瓷类、碳基材料、聚合物及复合材料等，其中导热硅脂材料(用于填补电子元件与散热器之间的微小空隙，提升热传导效率)占据重要地位。
导热硅脂是一种金属氧化物填充的有机硅混合物。导热硅脂的性能取决于硅油、填料及界面。
导热填料是主要的导热载体，无论是以粒子还是以纤维的形式存在，其自身的导热性均远大于基底材料。当导热填料掺量较少时，导热填料能均匀分散在体系中，彼此之间无相互接触、无相互作用，此时导热填料对整个体系的导热性贡献不大；然而，当导热填料掺量达到临界点时，导热填料之间开始相互接触、相互作用，并在体系中形成导热网链，当这些导热网链的取向与热流方向平行时，就会明显提高体系的导热性能。
导热硅脂由聚合物和高导热填料组成，聚合物和导热填料的选择决定了最终的性能。其中，填料的重要特性包括本身的导热属性、形态（颗粒大小和形态）以及粒径分散度等。若考虑到介电性能和成本，则通常使用陶瓷粉末（如氧化铝、氧化锌等），也可以使用金属颗粒（如银、铝等）。
由于导热填料的体积分数直接影响材料的热导率，为使导热填料的掺量最大化，使用不同粒径的导热填料，以保证空隙处基本能被填满且保证足够的润湿性。颗粒的粒径分布对体系的黏度影响很大，特别是当导热填料的体积分数相同时，不同粒径的导热填料若能调配适当，就能获得优异的性能。
目前，导热填料主要包括金属粉体、金属氧化物、金属碳化物、金属氮化物和新型导热材料（如碳纳米管、相变材料、石墨烯和纳米金刚石）等。
①、硅基底导热硅脂:是最常见的类型，由硅油基质和金属氧化物导热填料组成，具有良好的粘稠度和导热性能，适用于大多数电脑和笔记本电脑。
②、碳基底导热硅脂:主要由碳微粒制成，导热性能较好，但不导电，更适合安全要求较高的场景。
③、液态金属导热硅脂：液态金属硅脂与以上两种硅脂不同，其中不含液体基质，也没有导热填料，而是由液态金属来充当这二者的作用，既可以导热，也可以填补空隙。液态金属硅脂的导热系数最高，常用于经常超频运行的高端电脑中。
④、有机硅导热硅脂：由有机硅聚合物组成，具有高绝缘性和耐高温性，适用于需要高绝缘性的场景。
⑤、非有机硅导热硅脂：不含有机硅成分，通常用于特定工业应用。
高性能导热硅脂重点用于：
1、CPU/GPU散热：填充芯片与散热器（如风冷散热器、水冷头）之间的缝隙，降低工作温度。部分高性能SSD或内存模块需要导热硅脂辅助散热，避免因高温导致性能下降或损坏。
2、消费电子领域：旗舰手机或平板的高性能芯片（如SoC）需要导热硅脂配合散热铜管或石墨片，防止过热降频。游戏设备与VR头显高功耗处理器需通过导热硅脂快速导出热量，维持流畅运行。
3、工业领域：IGBT（绝缘栅双极型晶体管）、整流器等大功率器件的散热，保障电网设备、逆变器稳定运行。高亮度LED灯具（如路灯、舞台灯）需通过导热硅脂将热量传导至散热外壳，延长光源寿命。PLC、变频器、伺服驱动器等需要稳定散热的工业电子元件。
4、新能源汽车领域：电池管理系统（BMS）与电芯之间的导热，均衡温度分布，防止热失控。功率半导体（如SiC、GaN器件）的高效散热，提升电动汽车能效。5、通信领域：数据中心的高密度服务器CPU、GPU加速卡需依赖高性能导热硅脂提升散热效率。基站射频模块（AAU）、基带单元（BBU）中的高功率芯片散热，保障信号稳定。
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