无锡芯灵微电子取得位置微调适配结构的芯片封装装置专利，能实现对不同型号的芯片封装进行自适应限位输送(无锡芯灵微电子招聘)
金融界2025年8月22日消息，国家知识产权局信息显示，无锡芯灵微电子有限公司取得一项名为“一种位置微调适配结构的芯片封装装置”的专利，授权公告号CN223260552U，申请日期为2024年08月。 专利摘…
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