金融界2025年8月22日消息，国家知识产权局信息显示，无锡芯灵微电子有限公司取得一项名为“一种位置微调适配结构的『芯片』封装装置”的专利，授权公告号CN223260552U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种位置微调适配结构的『芯片』封装装置，属于『芯片』封装技术领域；本实用新型包括输送架，输送架顶部设置有输送导轨，且输送导轨顶部设置有送料架，送料架顶部设置有多组适配架，适配架内部设置有顶拆板；本实用新型故而既能实现对不同型号的『芯片』封装进行自适应限位输送，在通过顶升气缸辅助送料架使用，促使装载『芯片』的适配架在固定位置进行对插式限位锁紧，便于将即将进行封装的『芯片』进行轻微抬升，便于后续对其进行微调处理，构成对适配架的下压限位，避免在对『芯片』微调期间造成晃动，又能对轻微抬升的『芯片』进行校中处理，保持『芯片』在封装前位于顶架中心，以便于后续封装处理。
天眼查资料显示，无锡芯灵微电子有限公司，成立于2025年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2500万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡芯灵微电子有限公司参与招投标项目4次，专利信息44条，此外企业还拥有行政许可7个。
