无锡芯灵微电子取得位置微调适配结构的芯片封装装置专利，能实现对不同型号的芯片封装进行自适应限位输送(无锡芯灵微电子招聘)

金融界2025年8月22日消息，国家知识产权局信息显示，无锡芯灵微电子有限公司取得一项名为“一种位置微调适配结构的芯片封装装置”的专利，授权公告号CN223260552U，申请日期为2024年08月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种位置微调适配结构的芯片封装装置，属于芯片封装技术领域；本实用新型包括输送架，输送架顶部设置有输送导轨，且输送导轨顶部设置有送料架，送料架顶部设置有多组适配架，适配架内部设置有顶拆板；本实用新型故而既能实现对不同型号的芯片封装进行自适应限位输送，在通过顶升气缸辅助送料架使用，促使装载芯片的适配架在固定位置进行对插式限位锁紧，便于将即将进行封装的芯片进行轻微抬升，便于后续对其进行微调处理，构成对适配架的下压限位，避免在对芯片微调期间造成晃动，又能对轻微抬升的芯片进行校中处理，保持芯片在封装前位于顶架中心，以便于后续封装处理。

天眼查资料显示，无锡芯灵微电子有限公司，成立于2025年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2500万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡芯灵微电子有限公司参与招投标项目4次，专利信息44条，此外企业还拥有行政许可7个。