华芯天微取得基于HTCC工艺的大功率多通道多芯片3D立体封装结构专利(华芯微怎么样)

金融界2025年7月26日消息，国家知识产权局信息显示，成都华芯天微科技有限公司取得一项名为“基于HTCC工艺的大功率多通道多芯片3D立体封装结构”的专利，授权公告号CN116247033B，申请日期为202…