华芯天微取得基于HTCC工艺的大功率多通道多芯片3D立体封装结构专利(华芯微怎么样)

金融界2025年7月26日消息，国家知识产权局信息显示，成都华芯天微科技有限公司取得一项名为“基于HTCC工艺的大功率多通道多芯片3D立体封装结构”的专利，授权公告号CN116247033B，申请日期为2022年11月。

天眼查资料显示，成都华芯天微科技有限公司，成立于2019年，位于成都市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本1450.4522万人民币。通过天眼查大数据分析，成都华芯天微科技有限公司参与招投标项目23次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息49条，此外企业还拥有行政许可5个。