精鼎纪电子-密多层软硬结合PCB，优化高密度电路的空间布局，提供高性能电气解决方案！(精鼎怎么样)

• 板厚：0.2-3.2 mm，软硬结合区最薄≤0.15 mm，动态弯折寿命≥100 K次 • 医疗影像巨头MedCore：14层软硬结合板集成1024通道超声探头，阻抗控制±8%，成像清晰度提升30%，已…