精密多层软硬结合PCB：为高密度电路腾出黄金空间，一站式高性能电气解决方案！
一、核心参数——把“极限”写进规格书
• 层数：4-20L任意叠构，软硬区比例可按需1:9～9:1自由调节
• 线宽/线距：内层25 μm / 25 μm，外层30 μm / 30 μm，盲埋孔最小孔径50 μm
• 板厚：0.2-3.2 mm，软硬结合区最薄≤0.15 mm，动态弯折寿命≥100 K次
• 材料：松下R-F775+杜邦Pyralux AP，Tg 200 ℃，CTE≤45 ppm/℃，介电损耗0.002@10 GHz
• 表面处理：ENEPIG + 局部厚金，镍厚≥3 μm，金厚0.03-0.1 μm可选
• 交期：样品5天，批量10-15天，支持24小时加急
二、工艺亮点——把“不可能”做成“可量产”
1. 激光微盲孔+真空水平镀铜，孔铜厚度均匀性≤5%，信号完整性提升18%
2. 等离子体除胶+全自动AOI，0.1 mm异物精准拦截，良率≥98.5%
3. 软板区域采用“无胶压合”工艺，铜箔与PI直接键合，弯折半径≤0.3 mm不爆板
4. 软硬过渡区专利“阶梯铜”技术，应力集中降低40%，通过-55 ℃↔+125 ℃ 1000次热冲击
三、客户案例——从概念到百万级出货，只需一次打样
• AR眼镜独角兽SightXR：采用12层3阶HDI+软硬结合板，将光机驱动、SLAM、电源管理压缩在5 cm×3 cm空间，整机厚度减薄22%，首批10 K订单提前3周上市。
• 医疗影像巨头MedCore：14层软硬结合板集成1024通道超声探头，阻抗控制±8%，成像清晰度提升30%，已通过FDA 510(k)认证。
• 电动汽车BMS头部企业E-Drive：16层板+铜基嵌埋，持续电流300 A，温升≤25 K，配套车型已行驶超5亿公里零失效。
四、应用领域——凡是“寸土寸金”的场景，都是它的主场
智能穿戴、AR/VR、无人机、汽车电子、医疗内窥镜、5G毫米波天线、高速SiP模组……只要您需要“更小、更快、更可靠”，我们就有成熟方案。
五、品牌实力展示——选择我们，就是选择“稳”
• 工厂：华南/华东两大智能基地，月产能150 K m²，100级无尘车间5000 m²
• 认证：IATF 16949、ISO 13485、AS9100、GJB 9001C军工四证齐全
• 研发：博士级团队26人，持专利87项（含9项软硬结合核心发明）
• 服务：24 h在线DFM评审，全球6大办事处，2小时技术响应
