2025硬核芯云展览：奇异摩尔以互联为中心，构筑AI高性能计算基石

在与复旦大学集成芯片全国重点实验室携手设计开展基于有源硅基板（指3D BaseDie通用底座）的三维存算一体集成芯片项目中，双方共同所著的论文成功入选学术界奥林匹克顶会ISSCC 2025，成为国内极少数入…