由芯师爷主办的“2025硬核芯”评选活动火热进行中，现以“云展览”的方式为您全方位展示中国芯产品及企业。
参评企业：奇异摩尔
企业介绍奇异摩尔，成立于2025年初，是一家行业领先的AI网络全栈式互联产品及解决方案提供商。公司由中科创星领投，是首家入驻中科创星上海高质量孵化器的硬科技企业。2024年奇异摩尔凭借优秀的技术创新能力、逐步上升的行业影响力及助力国产『半导体』自主自控产业链的实际落地能力荣获“国家专精特新小巨人企业”称号。
随着全球算力竞争加剧，我国加速布局智算中心建设，推动国内智算算力储备与能力加速追赶海外，力主实现国产算力自主可控的产业趋势日益明显。在此背景下，国产算力替代已是必然趋势。AI算力的提升离不开其网络架构的设计与创新，尤其在智算集群规模不断扩大的趋势下，从片内、片间到网间的AI网络互联对集群算力及性能提升的重要性愈发明显。公司聚焦AI互联领域，构建了一整套平替国际领先厂商的 Scale Inside 『芯片』内互联、Scale Up超节点GPU片间互联及Scale Out超大规模『服务器』集群间互联的产品解决方案，为AI计算提供了坚实的支撑。奇异摩尔的核心团队汇聚了来自全球『半导体』行业巨头如NXP、Intel、Broadcom等公司的精英，他们凭借丰富的AI互联产品研发和管理经验，致力于推动技术创新和业务发展。团队拥有超过50个高性能网络及Chiplet量产项目的经验，为公司的产品和服务提供了强有力的技术保障。我们的使命是支持一个更具创造力的芯世界，愿景是让计算变得简单。奇异摩尔以创新为驱动力，技术探索新场景，生态构建新的『半导体』格局，为高性能AI计算奠定稳固的基石。
产品：Kiwi 3D Base DieKiwi 3D Base Die
Kiwi 3D Base Die是一款用于片内高速互联的芯粒。该产品基于3D IC技术，突破先进封装技术壁垒，具备卓越的通用性和灵活性，集成大容量3D Cache，实现了存储、计算、互联功能为一体。在与复旦大学集成『芯片』全国重点实验室携手设计开展基于有源硅基板（指3D Base Die通用底座）的三维存算一体集成『芯片』项目中，双方共同所著的论文成功入选学术界奥林匹克顶会ISSCC 2025，成为国内极少数入选的Chiplet领域学术成果。
