由芯师爷主办的“2025硬核芯”评选活动火热进行中，现以“云展览”的方式为您全方位展示中国芯产品及企业。
参评企业：奇异摩尔
企业介绍奇异摩尔，成立于2025年初，是一家行业领先的AI网络全栈式互联产品及解决方案提供商。公司由中科创星领投，是首家入驻中科创星上海高质量孵化器的硬科技企业。2024年奇异摩尔凭借优秀的技术创新能力、逐步上升的行业影响力及助力国产半导体自主自控产业链的实际落地能力荣获“国家专精特新小巨人企业”称号。
随着全球算力竞争加剧，我国加速布局智算中心建设，推动国内智算算力储备与能力加速追赶海外，力主实现国产算力自主可控的产业趋势日益明显。在此背景下，国产算力替代已是必然趋势。AI算力的提升离不开其网络架构的设计与创新，尤其在智算集群规模不断扩大的趋势下，从片内、片间到网间的AI网络互联对集群算力及性能提升的重要性愈发明显。公司聚焦AI互联领域，构建了一整套平替国际领先厂商的 Scale Inside 芯片内互联、Scale Up超节点GPU片间互联及Scale Out超大规模服务器集群间互联的产品解决方案，为AI计算提供了坚实的支撑。奇异摩尔的核心团队汇聚了来自全球半导体行业巨头如NXP、Intel、Broadcom等公司的精英，他们凭借丰富的AI互联产品研发和管理经验，致力于推动技术创新和业务发展。团队拥有超过50个高性能网络及Chiplet量产项目的经验，为公司的产品和服务提供了强有力的技术保障。我们的使命是支持一个更具创造力的芯世界，愿景是让计算变得简单。奇异摩尔以创新为驱动力，技术探索新场景，生态构建新的半导体格局，为高性能AI计算奠定稳固的基石。
产品：Kiwi 3D Base DieKiwi 3D Base Die
Kiwi 3D Base Die是一款用于片内高速互联的芯粒。该产品基于3D IC技术，突破先进封装技术壁垒，具备卓越的通用性和灵活性，集成大容量3D Cache，实现了存储、计算、互联功能为一体。在与复旦大学集成芯片全国重点实验室携手设计开展基于有源硅基板（指3D Base Die通用底座）的三维存算一体集成芯片项目中，双方共同所著的论文成功入选学术界奥林匹克顶会ISSCC 2025，成为国内极少数入选的Chiplet领域学术成果。
