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浙江金瑞泓取得用于半导体硅片片盒的二维码镶块专利，解决现有的硅片片盒识别采用直接在片盒底部打印二维码存在反光、有炸点、二维码易磨损、不易读取的问题(浙江金瑞泓上市了吗)

专利摘要显示，本实用新型公开了一种用于半导体硅片片盒的二维码镶块，包括片盒，所述片盒的底部可拆卸设置有二维码镶块；所述的二维码镶块包括设置在所述片盒底部的安装板，所述安装板的上侧设置有至少一个卡脚，所述卡脚…