浙江金瑞泓取得用于『半导体』硅片片盒的二维码镶块专利，解决现有的硅片片盒识别采用直接在片盒底部打印二维码存在反光、有炸点、二维码易磨损、不易读取的问题(浙江金瑞泓上市了吗)

金融界2025年8月5日消息，国家知识产权局信息显示，浙江金瑞泓科技股份有限公司取得一项名为“一种用于『半导体』硅片片盒的二维码镶块”的专利，授权公告号CN223193357U，申请日期为2024年07月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种用于『半导体』硅片片盒的二维码镶块，包括片盒，所述片盒的底部可拆卸设置有二维码镶块；所述的二维码镶块包括设置在所述片盒底部的安装板，所述安装板的上侧设置有至少一个卡脚，所述卡脚可拆卸插接在所述片盒的底部，所述安装板的下表面设置有二维码。本实用新型可以解决现有的硅片片盒识别采用直接在片盒底部打印二维码存在反光、有炸点、二维码易磨损、不易读取的问题。

天眼查资料显示，浙江金瑞泓科技股份有限公司，成立于2000年，位于宁波市，是一家以从事汽车制造业为主的企业。企业注册资本24236万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江金瑞泓科技股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目23次，财产线索方面有商标™️信息11条，专利信息51条，此外企业还拥有行政许可8个。