三星『芯片』封装专家离职，曾在台积电效力近二十年
『三星电子』的『半导体』部门正面临严峻挑战，其营收贡献已不如以往。近日，一位曾在台积电工作近二十年、两年前加入三星的关键『芯片』专家离职。
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消息称『英伟达』及高通正考虑将部分 2 纳米工艺『芯片』生产订单从台积电转至三星
综合韩媒《Chosun Daily》和 SamMobile 报道，有消息称『英伟达』和高通正在考虑将旗下部分 2 纳米工艺订单从台积电转至三星，这是出于“产能和成本考虑”。
三星推出第四代 QD-OLED 电视面板，峰值亮度超 4000 尼特
全球最大的 OLED 面板制造商三星显示（Samsung Display）发布了其最新一代 QD-OLED 电视面板，并计划在下周于美国拉斯维加斯举行的 CES 2025 展会上进行展示。据悉，三星第四代 QD-OLED 面板的峰值亮度超过
消息称三星危机中求变：员工奖金与股价挂钩，高管先试水
韩国科技巨头『三星电子』正经历其历史上最具挑战性的时期之一。由于内存和『半导体』『芯片』业务的问题，该公司股价较六个月前大幅下跌。为应对这一困境，三星正在尝试一项可能改变其命运的新举措 —— 将员工奖金与公司股票表现挂钩。
报道称三星有兴趣加入 UALink“复仇者联盟”，携手对抗『英伟达』 NVLink
三星对 UALink 为实现 AI 『芯片』互联标准化所做的努力很感兴趣，并正在探索如何支持并可能加入该联盟。UALink 联盟由 AMD、谷歌、微软、英特尔、博通、思科等诸多科技巨头成立。
三星第 9 代 V-NAND 金属布线量产工艺被曝首次使用钼技术
根据韩媒 The Elec 报道，三星在其第 9 代 V-NAND 的“金属布线”（metal wiring）中首次尝试使用钼（Mo）。
三星超 6500 名员工罢工：要求提高工资和调整绩效，将影响『芯片』生产
超过 6500 名『三星电子』公司的工人今日罢工，举行集会要求提高工资，韩国工会领导人希望这次为期三天的罢工抗议活动能向三星传达这些信息。
当 AI 迈向折叠屏时代，三星 Galaxy Z Fold6 凭什么成为引领者
随着 AI 技术进入全新的发展阶段，一个新的时代命题摆在面前：当折叠屏与 AI 技术深度融合，又将如何改写『智能手机』的未来？
三星 Exynos 2500 研发之路一波三折：最新 ES 『芯片』频率达 3.20GHz，效率超越苹果 A15
『三星电子』为 Exynos 2500 『芯片』量产定下的最晚时间是今年年底，因此在 9~10 月前三星 LSI 部门还有一段时间进一步优化设计方案。
天玑 9400 首发支持三星 LPDDR5X 10.7Gbps，支持全球最快手机内存
三星宣布，已成功在联发科技的下一代天玑旗舰移动平台完成全球最快手机内存 10.7 千兆比特秒（Gbps）LPDDR5X DRAM 验证
报道称三星于华城 17 号产线量产 HBM3 内存，平泽 P4 产线全部转向 DRAM 生产以弥补供应短缺
继消息称三星有望今年第 3 季度开始向『英伟达』出货后，韩媒 sedaily 报道三星开始已在华城 17 号产线量产并向『英伟达』供应 HBM3 内存。
三星『芯片』业务负责人警告⚠️：如不改革，公司将陷入“恶性循环”
据彭博社报道，『三星电子』『芯片』业务负责人全永贤（Jun Young-hyun）近日向员工发出了一份措辞严厉的备忘录📝，警告⚠️称如果公司不改革其工作文化，那么可能会陷入“恶性循环”。
消息称『三星电子』确认平泽 P4 工厂 1c nm DRAM 内存产线投资，目标明年 6 月投运
『三星电子』计划在今年底启动 1c nm 内存生产。平泽 P4 生产的 DRAM 有望用于 HBM4。
三星冲击高端代工新挑战：削减 High-NA EUV 光刻机采购、被曝中止和 ASML 合建研究中心
韩媒 businesskorea 今天（8 月 20 日）发布博文，曝料称三星计划削减 EUV 采购规模，而且和 ASML 联合创立研究中心项目也遇到诸多障碍。
消息称三星晶圆代工论坛 2025 日本场与欧洲场因成本原因转至线上
『三星电子』今年已在美国与韩国举行了两场线下形式的该活动，日本与欧洲不是『三星电子』大代工客户来源地。
消息称『三星电子』开启海外裁员，部分部门裁员幅度高达 30%
据路透社报道，全球最大的『智能手机』、电视和内存『芯片』制造商『三星电子』正在裁减其海外员工，部分部门裁员幅度高达 30%。
Omdia 预测 SK 海力士 Q3 『半导体』销售额达 128 亿美元💵创新高，首超英特尔成全球第三大『芯片』制造商
Omdia 预测今年第三季度全球『半导体』行业总收入可达 1758.66 亿美元💵（ 备注：当前约 1.25 万亿元人民币），环比第二季度 1621.8 亿美元💵增长 8.5% 左右。
『三星电子』宣布开发出其首款基于第八代 V-NAND 的车载 SSD，顺序读取速度 4400MBs
据介绍，256GB 版本的三星 AM9C1 相比前代产品 AM991 能效提高约 50%，顺序读写速度分别达到了 4,400MBs 和 400MBs。
三星、LG 显示合作开发屏幕发声 OLED 技术，准备引入『折叠屏手机』中
据称，两家公司与韩国设备公司一起开发了一种使用名为“Piezo”的压电设备，无需扬声器即可通过显示器发出声音。
三星巨型户外显示屏落户首尔：相当于三个篮球场大小
『三星电子』在韩国首尔新世界百货旗舰店安装了一块巨大的户外 LED 显示屏（XHB 系列 P8），其规模和技术规格令人叹为观止。
三星介绍内部安全团队 Project Infinity 攻防演练项目，高效修复 Galaxy 手机平板漏洞
三星公布了其内部安全团队一项名为 Project Infinity 的攻防演练项目，该计划旨在通过模拟真实世界的安全威胁场景方式以捕捉 Galaxy 手机平板软硬件中的安全漏洞，从而保障设备安全。 获悉，这一 Project Infi
三星掌门人李在镕“不当合并案”二审，检方要求判其 5 年有期徒刑
据韩联社报道，韩国首尔高等法院刑事 13 庭今日就『三星电子』会长李在镕不当合并与会计造假案进行二审最后一场庭审。检方提请法院判处李在镕有期徒刑 5 年，并罚金 5 亿韩元（ 备注：当前约 258 万元人民币）。
三星 QD-OLED 被曝规划 2025 年开始启动商用项目，提供 2731.5 英寸 4K 240165Hz 面板
主要卖点在于“高分辨率”、“高文本清晰度”和 AGLR 特性。
跑分再曝：三星持续优化 Exynos 2500 『芯片』，将装备明年 Galaxy Z Flip7 小折叠手机
消息源 @Jukanlosreve 昨日（12 月 3 日）在 X 平台发布推文，曝料 Exynos 2500 『芯片』版三星 Galaxy S25+ 手机再次现身 GeekBench 跑分库，表明三星仍未完全放弃 Exynos 2500 『芯片』
三星、谷歌共同推广“Eclipsa Audio”挑战杜比全景声
据官方介绍，Eclipsa Audio 允许用户对声音位置、强度和空间反射等音频元素进行微调，从而创造出身临其境的 3D 音效环境。
三星在 CES 2025 展示多款可滑动 OLED 面板，可用于手机、平板、笔记本📓
在 2025 年国际消费电子展（CES）上，三星显示（Samsung Display）不仅推出了新一代 QD-OLED 电视面板，还发布了多款面向未来的可滑动 OLED 面板。这些面板专为笔记本📓电脑💻️、『智能手机』和平板电脑设计，旨在通过创新的形
国产屏幕，嚯！
以京东方和华星为首的屏厂，都在分辨率、屏下摄像、色彩、亮度等方面为手机厂商提供了全面且灵活的服务。
三星美国得州『半导体』厂获 47.4 亿美元💵激励资金，2026 年起大规模生产 2 纳米『芯片』与台积电竞争
据韩媒“今日霍州”报道，『三星电子』正在美国得克萨斯州泰勒市建设一座先进的『半导体』『芯片』工厂，该公司声称其获得了美国政府提供的 47.4 亿美元💵（ 备注：当前约 348.34 亿元人民币）激励资金，相应工厂计划于 2026 年开始大规模芯
三星将推出无线🛜充电『芯片』 S2MIW06，支持 50W 功率传输
此外，三星正通过加入无线🛜充电联盟（WPC）并参与 Qi 2.2 的开发来努力改进无线🛜充电功能。
消息称台积电拒绝代工三星 Exynos 处理器
消息源 Jukanlosreve 于 2024 年 11 月 13 日在 X 平台发布推文，称三星正考虑委托台积电量产 Exynos 『芯片』。昨日，该博主更新了最新进展：台积电拒绝代工三星 Exynos 处理器。