AMD A620A『芯片』组真容揭晓：基于PROM19阉割版，性能有何不同？
A620AIWiFi主板在使用7条『芯片』组PCIe通道的同时，还提供了2个原生SATA接口，这一特性与PROM19『芯片』最多拥有4个独立SATA通道的特点相吻合。尽管A620『芯片』组标称支持PCIe×4 Gen…
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ROG Xbox Ally基础款和三年前的Steam Deck『芯片』相似
“Plus” 表示Ryzen Z2A采用了这款SoC的升级版，但查看规格后发现，它与SteamDeck的Aerith『芯片』一样，都是4核8线程CPU和8颗RDNA🧬2 CU单元GPU。由于微软和华硕似乎有…
宁波造！这款国内首创『芯片』成为AR眼镜👓“翻译官”
昨日，在甬江实验室盈诺孵化器内，记者在溢彩芯光科技（宁波）有限公司创始人、总经理李飞的指导下，体验了这项神奇技术。 近年来，国内AR眼镜👓产业蓬勃发展，AR眼镜👓的核心是将图像、文字等数字信息，实时叠加到用户看到…
AMD A620A 『芯片』组真身正式确认，基于阉割版 PROM19 『芯片』
A620A 拥有与下行 PCIe 独立的 SATA 通道，这意味着其实际扩展性强于 A620。 来源： …
小『芯片』有大市场 科学城布局集成电路全产业链
作为业内人士，华润微电子副总裁庄恒前建议，科学城首先应巩固在功率『半导体』领域所取得的地位；二是抓紧窗口机遇期，大力扶持碳化硅、氮化镓等第三代『半导体』发展；三是引导优质晶圆产线开放代工业务，进一步带动设计和封装企…
揭秘谷歌AR眼镜👓核心参数：双『芯片』架构、支持原生6DOF追踪｜独家
二十天前，谷歌在IO大会上宣布与中国AR科技公司XREAL合作，联合发布新一代AR眼镜👓——ProjectAura，集结了谷歌、XREAL与高通三方的技术积累，覆盖“平台-硬件-『芯片』”。 另外，作者还独家…
这么火？曝小米15激活量将达300万 超越所有同期竞品
近日，数码博主爆料称，小米15在去年底的新旗舰机型中拿到单品销量第一的成绩，预计本周激活量将突破300万台，成为搭载『骁龙』8至尊版移动平台的国产旗舰中销量最高的机型。值得注意的是，上述博主进一步透露，国内『骁龙』8…
登昌恒UTB222(A) USB3.0扩展卡 PciE转2口USB3.0扩展卡台式电脑🖥️主机 NEC『芯片』 RENESAS PCHIFI扩展卡 固态电容 支持XP WIN7 WIN10 WIN11 支持热插拔
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Flexdym『芯片』快速制备系统环氧树脂模具套装,Eden-microfluidics微流控『芯片』环氧树脂模具制作工具套装Epoxym,Flexdym『芯片』快速制备系统『芯片』制备材料
Flexdym『芯片』快速制备系统环氧树脂模具套装Epoxym ™其使用步骤分为两步：步骤一，使用硅树脂（例如PDMS）浇筑在需要复制的模具上，制作一个反模；步骤二，利用制作出来的硅树脂反模，使用环氧树脂在反模…
MT6765_联发科MTK6765『安卓』核心板模块规格参数说明
MT6765『安卓』核心板是一款基于联发科MTK6765平台的智能模块，采用12nm制程工艺，由四核A53主频2.3GHz和四核1.8GHz主频构成，采用『安卓』11.0操作系统，提供2G3G4G七模18频全网…
路又走偏了？台积电进驻之前的日本为何连量产40nm制程『芯片』都难以实现
技术方面：日本国内只能生产40nm的产品，一下子跳到2nm显然困难重重；客户方面，当前的『半导体』代工领域被台积电、三星还有英特尔等企业占据，日本Rapidus公司面对这些巨头毫无胜算；资金方面，Rapidus…
英唐智控新注册《英唐智能『触摸屏』显示驱动『芯片』多通道信号处理系统V1.0》等3个项目的软件著作权
证券之星消息，近日英唐智控（300131）新注册了3个项目的软件著作权，包括《英唐智能『触摸屏』显示驱动『芯片』多通道信号处理系统V1.0》、《英唐智能『触摸屏』手势识别算法软件V1.0》、《面向多指触控的电容信号分时采…
macOS Tahoe将是英特尔『芯片』Mac的最后一次更新
新浪数码讯，6月10日上午消息，随着苹果在完成向自研『芯片』（Apple Silicon）的过渡后逐步淘汰基于Intel『芯片』的Mac，macOSTahoe将是这些设备获得的最后一次软件更新。 在苹果的“Plat…
指尖方寸间：解码数码产品的未来图景
从笨重的电子管设备到掌心微型终端，这场贯穿半个多世纪的技术进化，正在重新定义人类与物质世界的互动边界。当最新研发的神经形态『芯片』开始模拟人脑突触运作，当液态金属电路能像皮肤般自我修复，数码产品正在突破工具属性，…
美国人又来搞事，“华为式”的制裁又要扩散了？
而且这玩意儿还配套了人家已经设计好、验证过的功能模块，这些东西用起来省时省力，还跟『芯片』代工厂的PDK（工艺设计套件）紧密绑定，IP不对版，或者仿真模型不准，你『芯片』设计得再花哨，拿到台积电也会流片变废片。 没…
*ST亿通：超低功耗人工智能『芯片』黄山3代已实现量产并供货
6月9日消息，有投资者在互动平台向*ST亿通提问：董秘你好，贵公司黄山4号『芯片』2024年12月流片成功，该『芯片』已送样AR眼镜👓厂商，有望进入智能可穿戴设备、AIoT等市场，这意味着亿通科技在『芯片』设计领域的技术实…
电子脉搏：跳动在掌心的数字文明
从真空管时代到量子『芯片』纪元，数码产品将抽象的电信号转化为具象的生活场景，正在重塑人类与世界的互动方式。在卫星导航系统的加持下，这种数字生态正突破大气层束缚，构建起天地一体的信息回路。脑机接口技术已实现每秒 5…
抢占25W无线🛜快充市场！贝兰德D9512C『芯片』可用于25W无线🛜充电方案
该款二合一无线🛜充电模组支持最新MPP 25WQi2.2协议，支持双端发射，可同时为两个设备充电。该模组由一块PCB板设计而成，并且配备了两组线圈，其中一组专为25W磁吸无线🛜充电（Qi2.2 MPP）设计，…
3款电视机📺️顶盒，仿生『芯片』提供良好的流畅度
这款电视机📺️顶盒希望以简洁、紧凑的方式为电视添加智能功能并支持现代视频和音频标准的用户的理想之选。但如果您是 iPhone用户或追求高品质的观看体验，Apple TV 4K 是您的不二之选。对于追求高品质视频…
小米玄戒O1 硬刚 高通『骁龙』8至尊版！实测对比真相来了
我们拿小米15S Pro和小米15 Pro进行了性能对比，看看小米首款自研『芯片』玄戒O1到底能有『骁龙』8至尊版的几成功力，结果还是让人吓了一小跳的！跑分对决： 原神：帧率持平，功耗『骁龙』略优 王者：玄戒 120…
从HD 7770到RX 9060 XT：AMD再次创造历史
2012年，AMD率先推出了AMD Radeon HD 7770 GHzEdition，这是首款官方频率达到1GHz的GPU，这款显卡搭载了28nm的Cape Verde XT『芯片』，频率恰好为1000MH…
美光『芯片』技术突破：6500 ION SSD重塑『数据中心』存储生态
美光通过6500 ION SSD产品的技术突破与西安工厂的绿色升级，展现出存储行业领导者应对这些挑战的创新方案。 技术创新方面，美光6500ION SSD作为全球首款采用200层以上NAND技术的『数据中心』N…
瑞芯微RK2118G-YX『芯片』：高端音频处理领域获DTS双认证
瑞芯微电子近期宣布，其AI音频处理『芯片』RK2118G-YX成功斩获DTS两大核心认证，分别是DTS Virtual:X（专为AVRSoundbar产品设计）与DTS:X认证。首先，通过认证的『芯片』可以直接集成…
逆袭！iQOO 13激活销量“一跃而起”
去年iQOO 12横空出世，『骁龙』旗舰芯、自研独显芯、潜望长焦、直屏、金属中框直接拉满，差点从“性能偏科生”摇身一变成“全能屠龙少年”。用户想要的全能旗舰没来，注意力全被“削影像”抢去了，至于屏幕、处理器、独显…
首片6寸薄膜铌酸锂光子『芯片』晶圆在无锡滨湖中试下线
6月5日，位于无锡市滨湖区的上海交大无锡光子『芯片』研究院(CHIPX)迎来突破——首片6寸薄膜铌酸锂光子『芯片』晶圆在国内首个光子『芯片』中试线下线，同时实现了超低损耗、超高带宽的高性能薄膜铌酸锂调制器『芯片』的规模化量…
华为Watch5藏重磅黑科技，首发麒麟Hi9200『芯片』，穿戴市场迎来变革
这玩意儿已经不是戴在手腕上的装饰品，它很可能是未来鸿蒙生态的“移动中枢”。这在『芯片』层面也是一场算力重构，低功耗下进行AI健康建议，本质上是智能硬件进入“理解你”的阶段。 华为没告诉你Watch5是旗舰，但…
降1900！荣耀Magic7 Pro“拔刀”
直屏、性能、续航、外放音质，样样拉满，堪称荣耀有史以来最有诚意的标准版旗舰！更别提Magic7Pro的1.5K等深四微曲屏形态，本身就不占什么优势，存在感有点“透明”。 我还连忙去看了眼荣耀Magic7 P…
台积电很担忧，1.4nm『芯片』晶圆，32万一块，谁能用得起？
如果研发进展顺利的话，今年台积电、三星等厂商，就会实现2nm『芯片』工艺。然后到2028年左右，就会有1.4nm1.6nm『芯片』工艺量产了。可问题来了， 别看只是从3nm到2nm，从2nm到1.4nm，看起来数…
小米玄戒更多消息曝光 小米15闻声价崩沦为百元机！
根据小米之前的介绍，玄戒O1由小米自主研发设计，采用第二代3nm工艺制程，在性能方面可以媲美天玑9400和『骁龙』8至尊版，成为目前『安卓』性能第一梯队。略微遗憾的是，玄戒O1没有集成自研基带，而是外挂联发科的T80…
九天未来微电子取得高密度SMB封装框架专利，显著提高模块单元容量
金融界2025年6月6日消息，国家知识产权局信息显示，常州九天未来微电子有限公司取得一项名为“一种高密度SMB封装框架”的专利，授权公告号CN222953097U，申请日期为2024年08月。 专利摘要显示，…
