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Flexdym『芯片』快速制备系统环氧树脂模具套装Epoxym ™来自Eden-microfluidics，是专门用于微流控『芯片』模板（SU-8，硅或玻璃等易损材质）的复制工具，复制后的环氧树脂『芯片』模板坚固耐用，使用寿命长。

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其使用步骤分为两步：步骤一，使用硅树脂（例如PDMS）浇筑在需要复制的模具上，制作一个反模；步骤二，利用制作出来的硅树脂反模，使用环氧树脂在反模中完成模具的复制。

详细介绍

Eden-microfluidics微流控『芯片』环氧树脂模具制作工具套装Epoxym ™

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简介

Flexdym『芯片』快速制备系统环氧树脂模具套装Epoxym ™来自Eden-microfluidics，是专门用于微流控『芯片』模板（SU-8，硅或玻璃等易损材质）的复制工具，复制后的环氧树脂『芯片』模板坚固耐用，使用寿命长。

Flexdym『芯片』快速制备系统环氧树脂模具套装Epoxym ™其使用步骤分为两步：步骤一，使用硅树脂（例如PDMS）浇筑在需要复制的模具上，制作一个反模；步骤二，利用制作出来的硅树脂反模，使用环氧树脂在反模中完成模具的复制。

套装包含：

1x 底座
1x 硅树脂模具支架
1x 开放式支架
1x 环氧树脂模具支架
1x O型圈, 126x3
4x 压缩弹簧
4x M5带肩螺钉
6x M3沉头螺钉

规格参数

功能图解

说明：

1.底座； 2.硅树脂模具支架； 3.开放式支架；

4.环氧树脂模具支架； 5.O型圈； 6.压缩弹簧；

7.M5带肩螺钉； 8.M3沉头螺钉； 9.硅树脂模具（不含，步骤1中制作）

应用系统

微流控『芯片』制作

Flexdym『芯片』快速制备系统『芯片』制备材料

Flexdym ™是一种新型微流控『芯片』制作材料，其物理性质与PDMS相似，但抛弃了PDMS加工工艺复杂，加工时间长等缺点，是制作微流控『芯片』的新选择。Flexdym ™在Sublym100 ™『芯片』快速成型机中真空热压1分钟即可定型，键合时无需对『芯片』表面进行等离子表面处理，只需使用热板加热即可完成与基板的键合。

详细介绍

Eden-microfluidics 微流控『芯片』快速制备材料 Flexdym ™

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简介

Flexdym『芯片』快速制备系统『芯片』制备材料Flexdym ™是一种新型微流控『芯片』制作材料，其物理性质与PDMS相似，但抛弃了PDMS加工工艺复杂，加工时间长等缺点，是制作微流控『芯片』的新选择。Flexdym『芯片』快速制备系统『芯片』制备材料Flexdym ™在Sublym100 ™『芯片』快速成型机中真空热压1分钟即可定型，键合时无需对『芯片』表面进行等离子表面处理，只需使用热板加热即可完成与基板的键合。此外，Flexdym ™具有极低的粘度，可用于快速热成型，填充率是传统硬质热塑性塑料(COC、PS、PMMA等)的100-1000倍。