Flexdym芯片快速制备系统环氧树脂模具套装,Eden-microfluidics微流控芯片环氧树脂模具制作工具套装Epoxym,Flexdym芯片快速制备系统芯片制备材料

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Flexdym芯片快速制备系统环氧树脂模具套装Epoxym ™来自Eden-microfluidics,是专门用于微流控芯片模板(SU-8,硅或玻璃等易损材质)的复制工具,复制后的环氧树脂芯片模板坚固耐用,使用寿命长。

其使用步骤分为两步:步骤一,使用硅树脂(例如PDMS)浇筑在需要复制的模具上,制作一个反模;步骤二,利用制作出来的硅树脂反模,使用环氧树脂在反模中完成模具的复制。

详细介绍

Eden-microfluidics微流控芯片环氧树脂模具制作工具套装Epoxym ™

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简介

Flexdym芯片快速制备系统环氧树脂模具套装Epoxym ™来自Eden-microfluidics,是专门用于微流控芯片模板(SU-8,硅或玻璃等易损材质)的复制工具,复制后的环氧树脂芯片模板坚固耐用,使用寿命长。

Flexdym芯片快速制备系统环氧树脂模具套装Epoxym ™其使用步骤分为两步:步骤一,使用硅树脂(例如PDMS)浇筑在需要复制的模具上,制作一个反模;步骤二,利用制作出来的硅树脂反模,使用环氧树脂在反模中完成模具的复制。

套装包含:

  • 1x 底座
  • 1x 硅树脂模具支架
  • 1x 开放式支架
  • 1x 环氧树脂模具支架
  • 1x O型圈, 126x3
  • 4x 压缩弹簧
  • 4x M5带肩螺钉
  • 6x M3沉头螺钉

规格参数

功能图解

说明:

1.底座; 2.硅树脂模具支架; 3.开放式支架;

4.环氧树脂模具支架; 5.O型圈; 6.压缩弹簧;

7.M5带肩螺钉; 8.M3沉头螺钉; 9.硅树脂模具(不含,步骤1中制作)

应用系统

微流控芯片制作

Flexdym芯片快速制备系统芯片制备材料

Flexdym ™是一种新型微流控芯片制作材料,其物理性质与PDMS相似,但抛弃了PDMS加工工艺复杂,加工时间长等缺点,是制作微流控芯片的新选择。Flexdym ™在Sublym100 ™芯片快速成型机中真空热压1分钟即可定型,键合时无需对芯片表面进行等离子表面处理,只需使用热板加热即可完成与基板的键合。

详细介绍

Eden-microfluidics 微流控芯片快速制备材料 Flexdym ™

图片

简介

Flexdym芯片快速制备系统芯片制备材料Flexdym ™是一种新型微流控芯片制作材料,其物理性质与PDMS相似,但抛弃了PDMS加工工艺复杂,加工时间长等缺点,是制作微流控芯片的新选择。Flexdym芯片快速制备系统芯片制备材料Flexdym ™在Sublym100 ™芯片快速成型机中真空热压1分钟即可定型,键合时无需对芯片表面进行等离子表面处理,只需使用热板加热即可完成与基板的键合。此外,Flexdym ™具有极低的粘度,可用于快速热成型,填充率是传统硬质热塑性塑料(COC、PS、PMMA等)的100-1000倍。

材料优势

  • 生物相容性USP VI类
  • 无吸附
  • 长达2年的保存期
  • 透光性好,荧光背景低
  • 具有透气性
  • 可以热压成型,适合大规模工业生产

应用系统

微流控芯片制作

世联博研北京公司提供,问题交流010-67529703

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