Flexdym芯片快速制备系统环氧树脂模具套装Epoxym ™来自Eden-microfluidics，是专门用于微流控芯片模板（SU-8，硅或玻璃等易损材质）的复制工具，复制后的环氧树脂芯片模板坚固耐用，使用寿命长。
其使用步骤分为两步：步骤一，使用硅树脂（例如PDMS）浇筑在需要复制的模具上，制作一个反模；步骤二，利用制作出来的硅树脂反模，使用环氧树脂在反模中完成模具的复制。
详细介绍
Eden-microfluidics微流控芯片环氧树脂模具制作工具套装Epoxym ™
图片
简介
Flexdym芯片快速制备系统环氧树脂模具套装Epoxym ™来自Eden-microfluidics，是专门用于微流控芯片模板（SU-8，硅或玻璃等易损材质）的复制工具，复制后的环氧树脂芯片模板坚固耐用，使用寿命长。
Flexdym芯片快速制备系统环氧树脂模具套装Epoxym ™其使用步骤分为两步：步骤一，使用硅树脂（例如PDMS）浇筑在需要复制的模具上，制作一个反模；步骤二，利用制作出来的硅树脂反模，使用环氧树脂在反模中完成模具的复制。
套装包含：
- 1x 底座
- 1x 硅树脂模具支架
- 1x 开放式支架
- 1x 环氧树脂模具支架
- 1x O型圈, 126x3
- 4x 压缩弹簧
- 4x M5带肩螺钉
- 6x M3沉头螺钉
规格参数
功能图解
说明：
1.底座； 2.硅树脂模具支架； 3.开放式支架；
4.环氧树脂模具支架； 5.O型圈； 6.压缩弹簧；
7.M5带肩螺钉； 8.M3沉头螺钉； 9.硅树脂模具（不含，步骤1中制作）
应用系统
微流控芯片制作
Flexdym芯片快速制备系统芯片制备材料Flexdym ™是一种新型微流控芯片制作材料，其物理性质与PDMS相似，但抛弃了PDMS加工工艺复杂，加工时间长等缺点，是制作微流控芯片的新选择。Flexdym ™在Sublym100 ™芯片快速成型机中真空热压1分钟即可定型，键合时无需对芯片表面进行等离子表面处理，只需使用热板加热即可完成与基板的键合。
详细介绍
Eden-microfluidics 微流控芯片快速制备材料 Flexdym ™
图片
简介
Flexdym芯片快速制备系统芯片制备材料Flexdym ™是一种新型微流控芯片制作材料，其物理性质与PDMS相似，但抛弃了PDMS加工工艺复杂，加工时间长等缺点，是制作微流控芯片的新选择。Flexdym芯片快速制备系统芯片制备材料Flexdym ™在Sublym100 ™芯片快速成型机中真空热压1分钟即可定型，键合时无需对芯片表面进行等离子表面处理，只需使用热板加热即可完成与基板的键合。此外，Flexdym ™具有极低的粘度，可用于快速热成型，填充率是传统硬质热塑性塑料(COC、PS、PMMA等)的100-1000倍。
材料优势
- 生物相容性USP VI类
- 无吸附
- 长达2年的保存期
- 透光性好，荧光背景低
- 具有透气性
- 可以热压成型，适合大规模工业生产
应用系统
微流控芯片制作
世联博研北京公司提供，问题交流010-67529703
