吉林环辰科技取得电子器件引脚切断折弯机构专利，可实现多个引脚切断和折弯一次性完成
1天前金融界2025年6月17日消息，国家知识产权局信息显示，吉林环辰科技有限公司取得一项名为“电子器件引脚切断折弯机构”的专利，授权公告号CN222985564U，申请日期为2024年07月。 专利摘要显示，本实…
1X9光模块怎么选？
1天前1*9光模块也叫9pin模块，有9个引脚，属焊接模块，需焊在电路板上，每个脚的作用不用，有3中接口SCFCST; ②SC型光纤连接器：连接GBIC光模块的连接器，它的外壳呈矩形，紧固方式是采用插拔销闩式…
低温烧结银技术:柔性电子器件的新机遇
27天前低温烧结银技术因其能够在较低温度下实现高导电性、良好柔韧性和优异机械性能的特点，成为推动柔性电子器件发展的关键技术之一。本文探讨了低温烧结银技术的基本原理、在柔性电子中的应用及其带来的新机遇。 低温烧结银技…
JZ microphones Vintage 47（限量版）大振膜电容式麦克风
1月前我们都非常喜欢的许多经典唱片的灵魂在于，传奇的麦克风塑造了音乐黄金时代的声音特征。独特的胶囊技术和分立的A类电子器件可实现极低的自噪声，并具有出色的承受很大声源的能力，使您对任何录音情况都充满信心。 V4…
MK16187导电炭黑催化剂的新宠儿
1月前导电炭黑是一种具有优异导电性能和催化活性的碳材料，其独特的物理化学性质使其成为许多领域的研究热点。本文将围绕MK16187导电炭黑展开探讨，从其性质、制备方法、应用前景等方面进行分析。这种优异的导电性能使得M…
掺硼金刚石（BDD）：一种革命性的电极材料
1月前HFCVD 是在惰性气体的保护作用下，通过加热灯丝，在高温灯丝的作用下，促使 CH4 和 H2转变为含碳基团以及原子态氢，同时以辛硼烷或乙硼烷等气态硼化物作为硼源，最终在基底材料上得到 BDD 膜。YAN …
聚酰亚胺PI材料难于粘接，用什么胶水粘接？那么让我们先一步步的从认识它开始（七）
1月前这种超薄膜常用于柔性电子器件、光学器件、传感器等领域，其优异的柔性和透明性使其成为理想的材料选择。 3.厚膜： 在某些特殊应用中，可能需要更厚的聚酰亚胺PI薄膜，其厚度可能超过几十微米，甚至达到百微米级别。在…
霍尼韦尔双组份导热凝胶的特点和应用领域介绍！
2月前双组份导热凝胶广泛应用于服务器、5G基站、汽车电子、功率模块和LED照明等行业，其高效的导热能力和优异的机械稳定性，使其能够适应复杂的散热需求。 通过引入高效导热填料，材料内部形成连续的热传导网络，能够迅速…
【Nature】宁波材料所制备出多层堆叠二维聚苯胺晶体实现优异导电性
3月前近日，中国科学院宁波材料技术与工程研究所、德累斯顿工业大学、德国马普高分子研究所、西班牙CIC nanoGUNE-BRTA研究中心等研究团队联合成功制备出一种多层堆叠的二维聚苯胺（2DPANI）晶体，该晶体展…
天津大学研发可控手性石墨烯卷为自旋电子学开辟新路径
3月前天津2月25日电 (记者 孙玲玲)记者25日从天津大学获悉，日前，该校胡文平教授、雷圣宾教授、李奇峰教授和沈永涛副教授联合团队开发了一种名为“石蜡辅助浸入法”的新技术，成功制备出具有可控手性的石墨烯卷，为二维…
柱式称重传感器的工作原理是利用该传感器内部的应变片
3月前这些变化进而引起传感器内部电阻的微小变化，在传感器内部的电子器件放大和处理后，输出一组与被称量物品重量成正比的电信号。 柱式称重传感器的工作原理是利用传感器内部的应变片将施加在传感器上的物体重量变形转换为电信…
新能源汽车用黄铜棒 CW614N欧标黄铜六角棒 环保黄铜棒
4月前CW614N 铜合金材料的化学成分主要包括铜 (Cu)、锌 (Zn) 和铅 (Pb) 。 CW614N 铅黄铜具有极高的切削和钻孔性能，强度高，塑性好，耐腐蚀性强。它的化学成分和物理性质使得它在自动车床和数控…
革命性的芯片，解决AI能源危机！
4月前这一突破可能会彻底改变人工智能硬件，使芯片的能效大大提高，模仿神经网络的运作方式。通过集成内存和计算功能（类似于人类大脑的运作方式），它们为低功耗AI 芯片提供了有希望的基础。 现在，来自东北大学、日本国立…
锗多少钱一克今日价格：锗的四大特性
4月前这使得锗在高温应用中具有优势，例如用于热传导板和热电偶等。 在金属市场中，锗这一元素一直备受关注，其价格波动牵动着众多行业从业者和投资者的心。不少人每日都在密切关注锗的市场行情，心中常存疑问：锗多少钱一克今日…
读这个专业，年薪百万不是梦！
5月前今天我们就给大家推荐一个与计算机相关，并且站在时代风口的专业——微电子科学与工程，主要从事芯片行业的工作，毕业后妥妥拿高薪。 我们国家的芯片行业属于刚刚起步的阶段，未来还有很长的路要走，所以前途一片光明，就…
在PCBA设计生产中有哪些散热方法？
5月前设计散热通道：在PCBA上规划散热通道，利用空气流动带走热量，可通过在PCB上设置通风孔、镂空区域或设计特定的风道结构，配合风扇等强制风冷措施，增强散热效果。 使用多层PCB：多层PCB可增加内部散热层，通…