2028伺服粉末成型机在『半导体』封装陶瓷劈刀中的应用(伺服27.4)
未来,随着5G、AI『芯片』等高性能器件对封装精度要求的进一步提升(如切割精度≤10μm),伺服成型机将向智能化(AI工艺自优化)、多功能(集成注射冷等静压复合成型)、绿色化(无粘结剂成型)方向发展,持续推动陶…
未来,随着5G、AI『芯片』等高性能器件对封装精度要求的进一步提升(如切割精度≤10μm),伺服成型机将向智能化(AI工艺自优化)、多功能(集成注射冷等静压复合成型)、绿色化(无粘结剂成型)方向发展,持续推动陶…

金融界2025年6月6日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市乾丰电子科技有限公司取得一项名为“一种键合用焊接劈刀”的专利,授权公告号CN222953029U,申请日期为2024年08月。 专利摘要显示,本实用…

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