C4 Bump与C2 Bump的区别？(c4p是什么)
2，涂上厚达 40μm 的光刻胶，定义焊点位置。 3，在UBM上电镀铜种子层+焊料层（SnPb或SnAg），焊料高度约100 μm。它解决了C4 在小尺寸时容易短路、翘曲、焊点桥连等问题，同时又大幅提升了…
标签:"Pillar"相关文章
2，涂上厚达 40μm 的光刻胶，定义焊点位置。 3，在UBM上电镀铜种子层+焊料层（SnPb或SnAg），焊料高度约100 μm。它解决了C4 在小尺寸时容易短路、翘曲、焊点桥连等问题，同时又大幅提升了…