iPhone 18 Pro配置太狠,三大核心技术曝光,要不等等明年的新机?(苹果18pro多少钱)
我觉得苹果会先把FaceID完全藏在屏下,不过会留个前摄的小孔,原因很简单,屏下摄像头成像损耗还挺明显的,先把解锁弄好,再考虑全面屏成像,这样更稳妥。 堆像素和堆帧率也许短时间能让人觉得很牛,但能让一部手机…
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近日,晶镁半导体高端光罩项目正式落户合肥高新区。该项目主要从事28nm及以上半导体光罩的研发、生产和销售等,满产后月产能约3200片。下一步,合肥高新区将继续加速产业集聚,壮大产业规模,同时全力推动产业创新升…
1989年,日本半导体企业占据全球市场份额的50%,东芝、NEC和日立的名字闪耀在芯片产业的巅峰。台积电已在2022年量产3nm工艺,其2nm制程计划2025年投产。 Rapidus的技术路线图显示,其2nm…
此前,ETNews曾报道称,为了应对12nm级DRAM产品在良率和性能上面临的挑战,三星电子在2024年底决定在改进现有1bnm工艺的同时,启动新版1b nm DRAM的从头设计工作。这一消息在业界引起了…