- 光芯片器件:全球龙头以美日企业为主(如Broadcom、Lumentum),国内企业集中在25G以下中低端领域,仅少数实现高速芯片量产。- 硅光集成:通过CMOS工艺集成光电器件,降低成本与功耗,…
行业趋势:TOP5品牌均深度参与第四代核电技术研发,钍基熔盐堆、高温气冷堆等新型反应堆阀门国产化率从2025年的15%跃升至85%;智能化运维(如AI诊断、数字孪生)成为核级阀门标配,故障响应时间缩短至4…
外部压力与自主可控需求:美国等西方国家对中国半导体行业的技术封锁和出口管制,使得中国在光刻机、芯片等关键领域面临“卡脖子”问题。 设备与材料国产化:在光刻机芯片产业链中,刻蚀机、薄膜沉积设备等需求激增,中微…
平晓峰表示,“像以TPU为代表的AI芯片,则是专门针对AI大模型计算框架而设计,在AI智算场景中所表现出来的计算性能、算力利用率、能效比等更有优势。”平晓峰表示,智能算力建设迈入万卡时代,算力需求旺盛,市场前…