西安美科思取得半导体封装模组专利，方便夹持不同半导体以增加封装效率
1月前金融界2025年5月17日消息，国家知识产权局信息显示，西安美科思半导体技术有限公司取得一项名为“一种半导体封装模组”的专利，授权公告号CN222883519U，申请日期为2024年6月。 专利摘要显示，本实…
资讯 || 改性塑料新鲜事（二十一）2025第三届塑料配混技术论坛，8月21-22日相约苏州
4月前DOMO化学和印度汽车企业TATA合作，将这款回收材料应用在乘用车和商用车的风扇和护罩部件中。 阿科玛将专注于Pebax® 弹性体，基于定制的分子结构，带来高选择性、化学稳定性和出色的机械强度，OOYOO将…
PC 3208(高抗冲、高分子量、饮用水接触聚碳酸酯PC)3208上海科思创
4月前此外，PC 3208还因其高粘度、高抗冲、高分子量等特性，在建筑领域可用于建材的制作；在照明工程中，由于其透明性，常被用于制作大型灯罩、防护玻璃等光学照明产品；在电子电器方面，应用于CD片、开关、家电外壳等…