金融界2025年5月17日消息，国家知识产权局信息显示，西安美科思『半导体』技术有限公司取得一项名为“一种『半导体』封装模组”的专利，授权公告号CN222883519U，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种『半导体』封装模组，包括基板，所述基板顶部的一侧固定连接有夹持板，使用时，当使用人员在进行『半导体』封装时，先通过标尺将气缸和移动板的位置调节好，再通过螺杆将移动板固定住，然后将『半导体』放到夹持板的内槽中，启动气缸，将固定板和夹持块向前推动，让夹持块的顶端与『半导体』的一边接触，并将『半导体』固定在夹持板的内槽中，其中缓冲弹簧能有效的防止夹持块夹持的力度过大，导致『半导体』受到损害，当需要更换不同的『半导体』进行封装时，将螺杆螺纹旋转出来，将气缸和移动板的位置重新调节好，再进行『半导体』封装，有效的方便夹持不同的『半导体』，便于使用人员操作，节省了调节的时间，增加了封装的效率。
天眼查资料显示，西安美科思『半导体』技术有限公司，成立于2022年，位于西安市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，西安美科思『半导体』技术有限公司专利信息4条，此外企业还拥有行政许可3个。
