多芯片 “拼” 出高性能，热管理与 “健康监测” 成关键
分布式微控制器、封装内状态感知网络与可动态调度的数据路径控制，是智能控制系统在多芯片封装中的核心支撑结构。 借助热监控、异常检测、BiST与AI辅助诊断工具，多芯片系统在结构复杂性急剧提升的背景下，仍可维持…
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