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imec 展示 NbTiN 超导数字电路关键结构,可实现百倍能效提升

imec 表示其展示的技术与标准 12 英寸晶圆 CMOS 制造技术兼容,还能承受传统后端工艺中的 420℃ 加工温度。

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泛林集团干式光刻胶技术通过 imec 认证,助力 2nm 及以下制程

美国加州当地时间本月14日,泛林集团(Lam Research)宣布其干式光刻胶技术成功通过 imec 认证。该技术能够在逻辑半导体后道工艺中实现28nm间距的直接图案化,满足2nm及以下先进制程的需求。与常…

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泛林公布干式光刻胶进展:可在后道工艺实现 28nm 间距直接图案化

1 月 26 日消息,泛林集团 Lam Research 美国加州当地时间本月 14 日宣布,其干式光刻胶技术成功通过 imec 认证,可直接在逻辑半导体后道工艺( 注:BEOL,互联层制作)…

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