泛林集团干式光刻胶技术通过 imec 认证，助力 2nm 及以下制程
美国加州当地时间本月14日，泛林集团（Lam Research）宣布其干式光刻胶技术成功通过 imec 认证。该技术能够在逻辑半导体后道工艺中实现28nm间距的直接图案化，满足2nm及以下先进制程的需求。与常…
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泛林公布干式光刻胶进展：可在后道工艺实现 28nm 间距直接图案化
1 月 26 日消息，泛林集团 Lam Research 美国加州当地时间本月 14 日宣布，其干式光刻胶技术成功通过 imec 认证，可直接在逻辑半导体后道工艺（ 注：BEOL，互联层制作）…
