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通富微电是全球第三大第三大『半导体』封装和测试服务提供商，具备先进封装能力，不过此前其并未有提供HBM『芯片』的封装服务。据报道称，他们很可能正在利用第三方来源的存储器和『半导体』必需品，然后利用自己的专业知识组装 H…