传通富微电已开始为客户试生产HBM2『芯片』

1月26日消息，据日经新闻报道，中国封测厂商通富微电已经宣布试生产 HBM2 工艺，而在此之前，中国存储器制造商长鑫存储也已经开始生产 HBM2。

HBM是高带宽内存『芯片』，其基于多颗DRAM『芯片』通过先进封装工艺堆叠而成，主要面向高性能AI『芯片』应用。比如『英伟达』、AMD、英特尔的AI『芯片』封装内都有集成HBM『芯片』。但是由于美国对华『半导体』限制政策，海外HBM『芯片』的对华出口收到了限制，这也使得中国AI『芯片』的发展就必须要依赖于国产HBM厂商的突破。

通富微电是全球第三大第三大『半导体』封装和测试服务提供商，具备先进封装能力，不过此前其并未有提供HBM『芯片』的封装服务。据报道称，他们很可能正在利用第三方来源的存储器和『半导体』必需品，然后利用自己的专业知识组装 HBM2 『芯片』。

需要指出的是，目前SK海力士最先进的HBM『芯片』即将进展到了HBM4，HBM2与之相比落后了两代，但即便如此，这对于中国来说也是突破。

编辑：芯智讯-浪客剑