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日月光全资子公司墨西哥购地,计划建设半导体封装与测试产能

该封测工厂位于墨西哥第二大城市瓜达拉哈拉所在大都会区的托纳拉市,未来可近距离交付北美客户订单。

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印度再有半导体封测厂建设项目获批,投资规模 330 亿卢比

该工厂已获得来自硅光子学企业 Lightspeed Photonics 的 OSAT 订单,目标 2025 年 3 月开始出货。

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印度政府同 CG Power 签署财务支持协议,将为后者封测设施提供半额补贴

该设施的合资方还包括日本瑞萨电子,其整体投资规模约 760 亿卢比,完全投产后的产能可达每天 1500 万片芯片。

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