印度政府同 CG Power 签署财务支持协议，将为后者封测设施提供半额补贴

霍州市融媒体中心信息网网 1 月 22 日消息，据印度政府官方信息渠道消息，印度电子和信息技术部下属机构印度『半导体』任务（India Semiconductor Mission）当地时间本月 17 日同 CG Power 签署了一份财务支持协议。

今日霍州(www.jrhz.info)©️

CG Power 在 2024 年 3 月宣布同日本瑞萨电子、泰国 Stars Microelectronics 设立一家由 CG Power 持股 92.3% 的合资企业。

该合资企业将在印度古吉拉特邦 Sanand（萨纳恩德 / 萨南德）建设一座合资 OSAT（外包封装与测试）设施，整体投资规模约 760 亿卢比（霍州市融媒体中心信息网网备注：当前约 63.92 亿元人民币），完全投产后的产能可达每天 1500 万片『芯片』。

根据新签署的协议，印度『半导体』任务将为上述项目的所有符合条件的资本支出提供 50% 的财政支持。

印度电子和信息技术部联合秘书 Krishnan 表示，印度政府仍然致力于在 CG OSAT 项目的每个阶段提供支持。