黄仁勋访问矽品精密，透露英伟达 Blackwell 芯片封装将由 CoWoS-S 转到 CoWoS-L

黄仁勋出席了其供应商矽品精密的新工厂揭幕仪式，在活动中黄仁勋表示：“英伟达正经历封装技术的迁移，由此前的 CoWoS-S 技术逐步转换为更新的 CoWoS-L 技术，这实际上将需要增加 CoWoS-L 产能。”