美国商务部向美光科技提供 61 亿美元资金，用于在该国生产芯片
4月前美国商务部周二表示，作为 2022 年《芯片和科学法案》的一部分，美光科技已获得高达 61.65 亿美元（当前约 448.07 亿元人民币）的拨款，用于在美国制造半导体。
PC 和手机需求疲软，美光科技发布业绩预警后股价一度重挫约 18%
4月前公司在声明中表示，在本财年截至明年2月的第二季度的销售额预计约为79亿美元（当前约 576.69 亿元人民币），低于市场平均预期的89.9亿美元。调整后每股收益预计为1.53美元，远低于预期的1.92美元。
美光下调 10% NAND 闪存产能利用率以应对市场需求放缓
4月前美光在 NAND 领域正采取迅速而果断的行动来降低资本支出并削减晶圆产量，以维持供应纪律。
美光豪掷 21.7 亿美元扩建弗吉尼亚工厂，提升美国特种 DRAM 产能
4月前美国弗吉尼亚州州长格伦・杨金表示，美光计划投资 21.7 亿美元（IT之家备注：当前约 158.76 亿元人民币）扩建其位于弗吉尼亚州马纳萨斯的半导体工厂，创造 340 个就业岗位并提高其在美国的半导体生产能力。该项目将对该设施进行升级，以
前西部数据总裁兼首席运营官 Mike Cordano 出任美光全球销售执行副总裁
4月前Mike Cordano 在 2015~2020 年出任西部数据的总裁兼首席运营官，他将在美光负责监督全球销售和扩大市场覆盖。
美光新加坡 HBM 内存先进封装工厂动工，2026 年投运
4月前该工厂将从 2027 年开始大幅提升美光的先进封装总产能，以满足 AI 芯片行业不断增长的 HBM 内存需求。
美光台中工厂因高压气体泄漏引起火灾：无报告人员伤亡、已恢复运行
4月前美光公司于本周五发布公告，表示位于台中的工厂于周四晚间发生火灾，所幸本次火灾没有造成任何人员伤亡，目前工厂已经恢复正常运行。
美光加速 EUV 技术攻坚，1γ DRAM 工艺目标 2025 年量产
4月前美光科技首席执行官 Sanjay Mehrotra 在刚刚举行的电话会议上表示：“采用极紫外光刻技术的 1γ DRAM 试产进展顺利，我们正按计划于 2025 年实现量产。”
积极扩产 HBM 内存与先进封装，消息称美光有意购入友达闲置工厂
4月前美光考虑买下友达位于台南科技工业区的两座彩色滤光片厂，利用现有无尘室快速改建为半导体厂。
美光收购友达台南、台中厂房，总交易价值 81 亿新台币
4月前友达此次资产处分总收益为 47.18 亿新台币，美光将把友达台南厂房用于 DRAM 晶圆前段测试。
消息称美光将加入 16-Hi HBM3E 战场，已在进行最终设备评估
4月前美光曾表示该企业的目标是将其在 HBM 细分市场的占有率从此前的低个位数百分比提升至与整体 DRAM 领域相当的 20%。