TEL 公司未来五年豪掷 1.5 万亿日元💴，目标成为全球第一『半导体』设备制造商
TEL 公司目前在涂布显影、气体化学蚀刻、扩散炉、批量沉积四类设备上是全球市占榜首。
标签:"TEL"相关文章
与印度合作从设备延伸至人才，日本 TEL 拟在当地培训『半导体』『工程师』
该『工程师』团队将为塔塔电子的印度首座晶圆厂等项目提供技术支持服务，TEL 并未透露该团队规模。
TEL 公司目前在涂布显影、气体化学蚀刻、扩散炉、批量沉积四类设备上是全球市占榜首。
该『工程师』团队将为塔塔电子的印度首座晶圆厂等项目提供技术支持服务，TEL 并未透露该团队规模。