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TEL 公司未来五年豪掷 1.5 万亿日元，目标成为全球第一半导体设备制造商
4月前
TEL 公司目前在涂布显影、气体化学蚀刻、扩散炉、批量沉积四类设备上是全球市占榜首。
与印度合作从设备延伸至人才，日本 TEL 拟在当地培训半导体工程师
4月前
该工程师团队将为塔塔电子的印度首座晶圆厂等项目提供技术支持服务，TEL 并未透露该团队规模。