博通推出行业首个 3.5D F2F 封装技术，将用于富士通 2nm MONAKA 处理器
博通的 3.5D XDSiP 在 2.5D 封装之外还实现了上下两层芯片顶部金属层的“面对面”直接连接（3D 混合铜键合）。
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消息称联电将为高通 Oryon 架构 HPC 芯片提供先进封装服务
联电预计将为高通的这款芯片提供 WoW 晶圆对晶圆混合键合服务，该芯片有望 2025 下半年启动试产并在 2026 年进入放量出货阶段。
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