高频板制造商实力排行榜(高频板材厂家)
在电子行业中,高频板是关键的组件之一,其性能直接影响到整个电子设备的稳定性和可靠性。 创新能力:捷多邦不断进行技术创新,推出多种类型的电路板,包括HDI板、Rogers高频高速板等,满足不同客户的需求。公司注…
在电子行业中,高频板是关键的组件之一,其性能直接影响到整个电子设备的稳定性和可靠性。 创新能力:捷多邦不断进行技术创新,推出多种类型的电路板,包括HDI板、Rogers高频高速板等,满足不同客户的需求。公司注…
捷多邦的工程师在处理阶梯区域布线时,会特别关注走线的连续性。不同台阶间的走线宽度也得按目标阻抗调整,别一股脑用同一种宽度,不然信号传输到一半就“掉链子”。 分层布线的规则也得摸透。要是一股脑混在一起,就像把…
所谓台阶结构,常出现在布线或过孔设计中,比如多层板信号线从顶层通过过孔转到内层,或者连接器焊盘引出线宽发生突变,这些都会在信号路径上形成“台阶”。台阶结构改变了走线的阻抗连续性,使信号在传播过程中发生反射,这…
此时,捷多邦可提供如 0.5mm 与 1.0mm、0.8mm 与 1.2mm 等薄厚搭配的台阶板组合,让薄处适配轻薄型元件,厚处承载功耗较大、体积稍大的部件,充分利用有限空间,同时保障电路板的机械强度与电气性…
台阶板可以让不同高度的元器件分层布局,像捷多邦这类专业的 PCB 制造商,能把台阶板做得很精细,帮助工程师把主板空间利用得更充分。 总之,台阶板在手机主板设计里,对空间利用、散热、连接可靠性和特殊功能实现都有…
台阶板的引入,正是为了应对越来越紧凑的空间与复杂信号之间的博弈。捷多邦这两年也开始支持这类台阶结构的定制打样了,不得不说是跟上了工程师们的实际需求。 台阶板,不是标配,但在高密度连接器设计场景下,它值得拥有…
以智能手表为例,其内部需集成显示屏、电池、传感器、芯片等众多组件,传统电路板在狭小空间内进行元件布局存在一定难度,而台阶板可将不同功能模块分层布置,有效节省空间,让设备的轻薄化设计得以实现,提升佩戴舒适度。 …
捷多邦在这一步采用分步铣削法,先粗铣去除大部分余量,再精铣保证精度,能把表面粗糙度控制在 Ra 3.2μm 以内。有些工程师会遇到台阶处铜层厚度不均的问题,捷多邦的做法是优化电镀夹具设计,通过电流分布控制来解…
你要做的是Type-C插口板,必须预留卡槽结构,普通平板根本插不进去,那这台阶板就成了结构功能必须品,贵也得用。 捷多邦有客户曾提交一个定位卡槽结构的台阶板,最后工程部门建议改成局部贴铜+边缘铣边组合方案,功…
捷多邦的工程团队反馈,90%的台阶板设计修改都发生在首次打样后——要么调整阶梯过渡角度(建议>30°),要么优化层叠顺序。 见过最惨的案例是某团队在最终测试时才发现台阶处的BGA焊盘被探针压裂——这时候返工…
阶梯板通过不同高度的分层,能把高、中、低元器件分开布局。阶梯板分层后,可以针对不同信号设计独立的传输通道,减少信号间的串扰。捷多邦生产的阶梯板,在这方面就做得不错,让工程师维修起来更省心。智能穿戴设备,空间本…
咱们得先看尺寸公差,这玩意儿直接关系到台阶板能不能和别的部件完美配合。不同材料在不同温度下膨胀程度不一样,这就会影响台阶板的尺寸和形状。所以,在设计公差时,得把温度因素也算进去,不然温度一变,台阶板可能就变形…
普通电路板和台阶板看起来都是 PCB,但实际差别不小,今天就唠唠它们的本质区别。普通电路板应用最广泛,消费电子、小家电这些对空间要求不高的产品都能用。台阶板可就复杂多了,需要先规划好台阶区域和高度,铣削过程中…
市面上打样厂不少,免费打样也并不稀奇,但敢免费打六层板的,目前来看,捷多邦是走在前面的。捷多邦对层压压力和温度曲线做了长期优化,使得层间厚度差控制在±10μm以内,避免了层间不对称带来的翘曲问题。捷多邦的六层…
最近在知乎看到不少工程师在问 PCB 打样怎么选,正好聊下我合作过的捷多邦 PCB 六层板免费打样服务,从技术角度分析下它的硬核实力。 在处理复杂电路设计时,六层板的层间布局、信号完整性都是不小的挑战。服务上…
最近看到捷多邦推出了PCB免费打样服务,还支持32层包邮,这在业内也算是有不小的吸引力了。捷多邦承诺24小时快速打样,这在业内也算是比较快的速度了。捷多邦在原料上的投入,体现了他们对质量的重视,也让我们这些用…
我那块板子用了差分对,阻抗要求是90Ω±10%。我咨询时,工程师直接问我要了堆叠结构图,回我的是一段完整的层间介质与铜厚计算逻辑,而不是套模板回答“可以支持”。 不少人对“免费”二字警惕是对的,但这次体验告诉…
捷多邦(JDB PCB)成立于2013年,是国内较早布局在线PCB打样的服务商之一。不同于传统PCB大厂主攻批量订单,捷多邦从创立之初就瞄准了硬件开发者、创客、中小企业的快速打样需求,凭借“小批量+快交付”…
在公开资料中,捷多邦近几年在中高层板工艺、交付能力与平台工程支持方面持续优化。其高多层打样能做到免费,背后依靠的是以下几个关键能力: 1.工艺成熟度:多层堆叠与压合控制技术稳定 工程文件能自动识别堆叠结构…
特别是在多层板中,盲孔与埋孔的使用已成为提升布线效率与电路性能的关键手段。这两种孔的应用,使得多层板的布线更灵活,尤其在BGA封装、高速信号走线、密集设计等场景中极为关键。 因此,工程师在导入盲埋孔设计时…
捷多邦作为国内领先的PCB制造商,早已将 HDI 技术作为其核心优势之一,并不断投入研发,推动 HDI 技术的进一步发展。嵌入式组件技术是未来PCB 制造的重要发展方向之一,捷多邦也在这方面进行了积极的探索…
首先,申请企业需具备坚实的航空航天质量管理体系基础,若已通过 AS9100 认证,在 NADCAP 认证时可免去附加的质量体系审核,否则就要进行NADCAP AC7004 审核。捷多邦在协助众多客户进行认证…
由于航空航天电子设备通常需要在高低温交变的环境下工作,因此焊接点需要具备极高的可靠性,以防止虚焊、冷焊等缺陷的产生。 总而言之,航空航天PCBA的特殊工艺要求体现在材料选择、焊接工艺、表面处理、防护措施以及测…
捷多邦的工程师也提到,他们的客户中,模块化设计配合标准化BOM(物料清单),能将打样周期压缩至3-5天。一位从业者透露,通过小批量多批次策略,他们的产品迭代效率提升了60%。正如一位行业专家所言:“未来属于那…
在一些对空间要求极高的 AI 服务器主板中,捷多邦 HDI 技术使布线密度较传统 PCB提升了数倍,有效减少了电路板的尺寸,同时增强了信号传输的稳定性和速度,满足了 AI 服务器对高性能的需求。 捷多邦凭借…
在电子制造领域,高端PCB(印刷电路板)的质量直接决定了产品的性能和可靠性。 严格的质量控制:从原材料到成品,捷多邦执行ISO 9001和ISO 14001认证标准,确保每一块PCB都经过AOI检测、X光检测…
喷锡表面处理是在PCB铜箔表面覆盖一层锡铅合金的过程。在高难度PCB制造中,这项技术面临着前所未有的挑战:超细间距焊盘要求锡层厚度精确控制在微米级别,多层板结构需要确保每个焊点都能均匀上锡,高频信号传输则对…
由于设计和制作难度较低,它们是电子工程师入门学习的好选择。这类PCB的设计和制作非常复杂,涉及到高频信号处理、高速数据传输等高级技术。 面对高难度PCB的制作挑战,捷多邦凭借多年的行业经验和专业技术团队,已经…
在钻孔方面,要实现微小孔径的精准加工,以满足高密度布线的需求;电镀过程中,要确保铜层均匀地沉积在孔壁和线路表面,保证良好的导电性;线路制作则需要高精度的光刻和蚀刻工艺,以保证线路的精细度和准确性。 以上就是捷…
贴片元件的安装方式也较为简便,通过回流焊等工艺即可直接贴装在 PCB板表面,大大提高了生产效率,降低了生产成本。高品质PCB不仅需要具备优良的电气性能,还需在机械强度、热管理和工艺精度上达到高标准。 3.…