航空航天领域对电子设备的要求极为严苛，作为其核心组成部分的PCBA（印制电路板组装），自然也需要满足一系列特殊的工艺要求。这些要求旨在确保PCBA在极端的环境条件下，如高低温、强辐射、剧烈振动等，仍能保持稳定可靠的工作状态。本文将深入解读航空航天PCBA的特殊工艺要求，并分享一些相关的经验和见解。
首先，航空航天PCBA对材料的选择极为严格。PCB基材需要具备优异的耐热性、耐化学性、介电性能和机械强度。例如，聚酰亚胺（PI）和氰酸酯（CE）等高温基材常被用于航空航天PCBA。同时，元器件也需要经过严格的筛选和测试，以确保其在极端环境下的可靠性和稳定性。捷多邦在与航天客户的合作中，积累了丰富的…材料选择经验，能够根据具体的应用环境和性能要求，选择最合适的PCB基材和元器件。
其次，航空航天PCBA对焊接工艺的要求也非常高。由于航空航天电子设备通常需要在高低温交变的环境下工作，因此焊接点需要具备极高的可靠性，以防止虚焊、冷焊等缺陷的产生。常用的焊接工艺包括波峰焊、再流焊和选择性波峰焊等。其中，再流焊因其局部加热、温度控制精确等优点，在航空航天PCBA中应用较为广泛。然而，再流焊工艺的参数设置需要根据不同的PCB基材、元器件类型和焊膏成分进行优化，以确保焊接质量。捷多邦在焊接工艺方面拥有丰富的经验，能够根据客户的具体需求，制定最佳的焊接方案。
此外，航空航天PCBA还需要进行一系列特殊的表面处理和防护措施。例如，为了提高PCBA的耐腐蚀性和抗氧化性，常采用化学镀镍/浸金（ENIG）、电镀镍/金（ENEPIG）等表面处理工艺。为了提高PCBA的耐热性和机械强度，还可以采用聚酰亚胺（PI）覆形涂覆或硅胶灌封等防护措施。这些特殊的表面处理和防护措施可以有效提高PCBA的可靠性和寿命，确保其在极端环境下稳定可靠地工作。
最后，航空航天PCBA还需要进行严格的测试和验证。这包括环境试验（如高低温循环试验、温度冲击试验、振动试验、冲击试验等）、电气性能测试（如飞针测试、测试架测试等）以及可靠性试验（如寿命试验、加速老化试验等）。通过这些测试和验证，可以全面评估PCBA的性能和可靠性，确保其满足航空航天领域的严苛要求。捷多邦拥有完善的测试设备…为客户提供全面、专业的测试服务。
总而言之，航空航天PCBA的特殊工艺要求体现在材料选择、焊接工艺、表面处理、防护措施以及测试验证等多个方面。只有严格遵循这些要求，并不断进行技术创新和工艺改进，才能制造出满足航空航天领域需求的PCBA产品。
