消息称英特尔正推动『半导体』玻璃基板授权，从自主生产转向“外包”(英特尔解释)
8 月 22 日消息，韩国 ETNews今日爆料称，英特尔已启动『半导体』玻璃基板技术的授权工作，准备将这一技术授权给其他公司进行生产， 后续将保持关注。 行业人士称，英特尔正在与多家『半导体』玻璃…
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『三星电子』副总裁：现有热压缩键合无法满足 20Hi HBM 内存生产需求(『三星电子』副总裁梁伟简历)
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英特尔叫停的玻璃基板，韩国盯上了
另外，据公司相关人士透露：“目前加速发展的玻璃基板事业将成为JNTC的中长期新增长轴，除了『半导体』玻璃基板之外，还在准备多种『半导体』及AI相关高附加值产品，因此今后本公司将在以AI为中心的『半导体』市场上作为全球领…
再见了，灵动岛
彼时，这种基于软硬件一体化的新设计，也是引发了不少争议。 Ross Young 重申，需要注意的是，苹果最快将在明年发布首款采用屏下 FaceID 的 iPhone。 随着灵动岛区域的不断缩减，苹果也可能…
消息称三星显示已获苹果 12.9 英寸 OLED iPad Pro 面板供应许可
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分析师爆料：苹果首款折叠手机明年量产，售价超1.4万
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曝苹果将于4月敲定可折叠iPhone供应商 下半年量产
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曝苹果M5『芯片』已量产，iPhone 15为新机让路跌至爱疯价！
韩国媒体ETnews的报道揭示，M5『芯片』的生产已进入封装阶段，这是『芯片』制造过程中的关键步骤，意味着『芯片』的物理构建已经完成，即将被封装在保护壳中，以便于安装在最终产品中。随着M5『芯片』的封装工作进行，我们期待…
