本文由『半导体』产业纵横（ID：ICVIEWS）综合
Absolics有望成为第一家将玻璃基板商业化的公司。
玻璃基板主要用于替代传统的硅/有机基板和中介层，其应用范围覆盖了面板、IC等泛『半导体』领域。 玻璃材质因其成本低、电学性能优越以及低翘曲率等优势，能够有效克服有机物和硅材质的缺陷，实现更稳定、更高效的连接，并降低生产成本。
玻璃基板技术的进步引起了整个『半导体』行业的广泛关注。近日，英特尔计划停止自产玻璃基板，转而使用外部供应商来提供玻璃基板。此项决定的主要目的是为了降低营运成本，并专注包括CPU发展与晶圆制造等核心业务。而英特尔叫停的玻璃基板，被韩国盯上了 。
据ETNews报道，SKC的子公司Absolics正在加大玻璃基板的产量。ETNews强调，此举旨在提高出货量，为客户全面量产做好准备。
Absolics计划在2025年底前完成量产准备工作。Absolics有望成为第一家将玻璃基板商业化的公司，并且已经在其位于美国佐治亚州的工厂开始原型生产，该工厂的年产能为12,000平方米。
与此同时，Absolics 正在与 AMD 和亚马逊 (AWS) 就玻璃基板供应进行讨论，目前已接近“资格预审”阶段，将验证基本性能和质量指标。
ETNews进一步指出，Absolics计划在今年下半年将玻璃基板加工用材料和零部件的采购量增加60%以上。该报道援引消息人士的话称，预计到年底将有设备采购订单和额外投资，以支持生产规模的扩大。
Absolics 扩大融资以提升制造能力报告指出，Absolics 今年上半年通过『半导体』补贴和债务融资两种方式获得了资金。第一季度，该公司借入了 5000 万美元💵，随后在 5 月份根据美国《『芯片』法案》获得了 4000 万美元💵的首期制造补贴。
展望未来，Absolics 正准备通过涉及其两大股东 SKC 和应用材料的配股来增加资本，并计划提高制造能力。
韩国主要厂商加速布局玻璃基板除了Absolics之外，其他厂商也在积极推进玻璃基板的开发。三星计划到2028年在其先进『半导体』产品中采用玻璃基板中介层，以“满足客户需求”，据报道，三星已在其世宗工厂开始运营一条试验生产线。
与此同时，《韩国先驱报》还指出，LG Innotek 正准备进入市场，在其龟尾工厂建设一条试验生产线，计划在年底前开始原型生产。
5月，韩国JNTC宣布，其在韩国京畿道华城市建成的首个专门生产『半导体』玻璃基板的工厂已竣工，月产能达到1万片。
JNTC自去年4月正式进军『半导体』玻璃基板新事业后，目前共与16家全球客户公司签订了NDA，并进入了提供符合各客户需求的定制型样品的阶段。
与此同时,今年5月初还吸收合并了专门从事镀金及蚀刻工程的子公司"COMET"，完成了生产前工程的垂直系列化，通过子公司JNTE自行制作的设备内在化相关核心技术，大幅加强了品质及成本竞争力。
公司相关人士表示：“将从下半年开始部分顾客公司的批量生产量将出货，期待正式产生销售。今年第四季度将通过在越南当地法人增设大规模生产线，先发制人地应对全球客户公司的需求增加。”
另外，据公司相关人士透露：“目前加速发展的玻璃基板事业将成为JNTC的中长期新增长轴，除了『半导体』玻璃基板之外，还在准备多种『半导体』及AI相关高附加值产品，因此今后本公司将在以AI为中心的『半导体』市场上作为全球领先企业占据非常重要的地位。”
JNTC代表理事赵南赫表示：“包括TGV玻璃基板事业在内的新事业的具体内容将通过预定于6月30日在KRX会议厅举行的企业说明会另行沟通，从今年下半年开始，将通过发掘以TGV玻璃基板为中心的多种AI基础新商业模式和正式转换为批量生产体制，在短期内跃升为全球最尖端材料企业。”
目前，玻璃基板技术可能首先在高性能计算领域得到应用，因为这一领域的客户更愿意投资新技术以获得更高的性能。因此，玻璃基板技术的发展可能会更多地围绕AI『芯片』进行突破。
除了高性能GPU和AI产品外，玻璃基板技术本身并不新颖，因为它已在其他产品中得到成熟应用，比如早期的光通信、传感器、射频产品，尤其是显示用LED产品等。但对于先进封装技术而言，玻璃基板仍是一个相对较新的领域，还需要经历一个较长的发展过程。
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